募集情報

どんな仕事か: ATS：（生産技術部）量産化に向けた生産技術メンバー

■業務内容

IBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。

今回のポジションは、国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発及び、量産化技術業務を担当します。

具体的には、半導体ウェーハ工程、テスト工程、組立工程の生産設備（DRY・DIFF・CVD・PVD・WET・工程等）の開発・導入、開発されたプロセスの量産への移行、国内工場の生産性改善、歩留改善、コストダウン、品質改善を行う仕事です。

また、工場拡張に伴う適正な設備投資を行うための装置能力検証、超TATライン、完全自動化ラインのための技術開発、導入を行います。

【Rapidusについて】

Rapidusは、日本の半導体産業の復権を目指し、世界最先端のロジック半導体の量産技術を確立することを使命としています。2nm世代、さらにBeyond 2nmの先端プロセス開発に挑戦し、グローバル競争力を持つ製造技術を日本から発信します。

■同社について■

◇同社は、2nm世代の最先端ロジック半導体の国産化・量産化を推進する国家プロジェクト企業です。非上場企業のため詳細な連結売上高や利益額は公表されていませんが、日本政府からの数千億円規模の支援や国内主要8社の出資を受けています。同社の最大の強みは、設計・前工程・後工程を統合した独自モデル「RUMS」による世界最速レベルの製造スピードです。立ち上げ期から参画し、世界の半導体産業を刷新するイノベーションの中心でキャリアを築ける点が大きな魅力です。

■働き方について■

◇同社では、社員の飛躍的なスキルアップを支える手厚い育成体系と福利厚生が整っています。「海外派遣制度」を通じて米国IBMやベルギーのimecなど世界最高峰の研究機関へ社員を多数派遣しており、グローバル最先端の技術を体感しながら成長できる機会があります。また、各種社会保険完備はもちろんのこと、北海道千歳市の製造拠点（IIM）での勤務に伴う「赴任手当」や「住宅支援・引越し手当」などのサポートが充実しており、安心して最先端技術の開発・運用に集中できる職場環境が構築されています。
求められるスキルは: 必須 ■必須スキル・経験

下記いずれかの経験がある方

・製造オペレーターのご経験

・自動車等の整備士のご経験

・その他、生産や製造に関する何らかのご経験

■歓迎スキル・経験

・半導体業界での就業経験

・読み書き以上の英語力（目安TOEIC 600）

★当社採用HPに各ポジションが掲載されております

https://rapidus.link/recruit/experienced/

＊量産開始までの流れ：

米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しています。

現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めており、

社内では並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指し活動を進めています。

【Rapidusについてより詳しくご説明します】

■日本の半導体を再び世界へ

半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。

■産官学連携

大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジ
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 北海道
給与はどのくらい貰えるか: 400～1200万円

会社概要

社名: Rapidus株式会社

事業内容・ 会社の特長: 【企業概要】

Rapidus（ラピダス）株式会社は、AIやデジタル社会の発展を支える「世界最先端2nm世代ロジック半導体」の研究・開発・製造・販売を行う日本発の最先端ファウンドリ企業です。トヨタ自動車やソニーグループ等国内主要大手企業の出資と国家支援を受け、北海道千歳市の製造拠点（IIM）を中心にグローバルな技術連携を通じて2027年の量産化を目指しています。

【事業・商品の特徴】

最大の強みは、開発・製造プロセスを一本化・最適化する独自ビジネスモデル「RUMS（Rapid and Unified Manufacturing Service）」です。設計、ウェーハ工程（前工程）、3Dパッケージング（後工程）までをシームレスに統合し、最先端の専用チップやチップレットを世界最速レベルのサイクルタイムで顧客に届ける共創スタイルを構築しています。

【事業内容(1)】最先端2nm GAAプロセス半導体の研究・開発・製造

次世代構造「GAA（Gate-All-Around）」技術を採用した2nm世代最先端ロジック半導体の製造・開発事業です。IBMやベルギーの研究機関imecなど世界最高水準のパートナーと協調し、圧倒的な処理能力と大幅な省電力性を実現する基幹部品を供給します。

【事業内容(2)】先端パッケージングおよびチップレット技術の開発

高性能化・低消費電力化を推し進めるため、複数のチップを統合する「3Dパッケージング」や「パネルレベルパッケージ技術」を開発・提供しています。後工程の研究拠点「ラピダス・チップレット・ソリューションズ（RCS）」等を軸に、次世代実装技術の確立に注力しています。

【事業内容(3)】次世代半導体産業を担うグローバル人材の育成・エコシステム創出

世界各国の先端大学、研究機関、装置・材料メーカーと連携し、高度な専

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒1040061　東京都中央区銀座四丁目12番15号　歌舞伎座タワー　24F

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【北海道(千歳市)】生産技術×第2新卒～ミドルまで/半導体業界未経験OK

その他、技術系（化学・素材・食品・衣料）