- どんな仕事か
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■担当予定の業務内容
【半導体プロセスにおけるFEOLに関わるプロセスインテグレーションエンジニア】
デバイス構造を実現するためのトータルプロセスフローの設計・構築を担っていただきます。
・各種ユニットプロセスや材料を組み合わせたトータルプロセスフローの設計
・デバイス開発チームおよびユニットプロセス開発チームとの連携による技術課題の解決
・デバイス試作の推進および試作品の電気特性・物性評価、解析
・評価結果を基にしたプロセス最適化、新規構造・新規技術の開発推進
※勤務地につきまして厚木(ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社)以外に、将来的にSCK(ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社)の各拠点(出向)になる可能性もございます。
■想定ポジション
最先端イメージセンサーのデバイス構造を実現するためのFEOLプロセスインテグレーション開発(プロセスフロー設計、試作、特性評価)を担当いただきます。ご経験やスキルに応じて、開発担当者として専門性を高めていただくほか、チームやテーマを牽引するリーダーとしての活躍も期待しています。
■職場雰囲気
メンバーはフレンドリーで活気があり働きやすい環境です。 また、ロジック、メモリ、パワー半導体といった半導体デバイス領域、半導体製造装置、半導体材料(プロセス材料)経験者の方もご活躍いただいております。若手からベテランも集まっておりますため、イメージセンサー経験の無い方の教育体制はもちろん、多様なバックグラウンドの観点から議論ができる環境です。
■描けるキャリアパス
イメージセンサーの基幹技術であるFEOL・REOL・集光技術から、化合物半導体、有機半導体、酸化物半導体、量子ドットなどの次世代センシング技術まで、幅広い研究開発に携わることができます。研究開発から試作、特性評価、量産導入まで一貫して経験できるため、高度な専門技術力に加え、プロジェクト推進力や課題解決力を身につけることが可能です。また本人の志向を尊重した挑戦機会を通じて、技術スペシャリスト、プロジェクトリーダー、マネジメントなど、多様なキャリアを形成できます。
■求人部署からのメッセージ
ソニーの裏面照射型イメージセンサーや積層型イメージセンサーの差異化技 - 求められるスキルは
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必須 ■必須
・半導体プロセス開発またはプロセスインテグレーションに関する実務経験3年以上
■尚可
・半導体FEOLプロセス開発経験
・イメージセンサ開発の経験
・Logic半導体やMemory半導体のプロセス開発経験
・半導体物性評価経験
・国際学会での発表経験
・新規プロセスや製品の量産化導入経験
- 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 神奈川県
- 給与はどのくらい貰えるか
- 650~1300万円
掲載期間26/10/29~26/11/11
求人No.MYN-10778498





