- どんな仕事か
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■担当予定の業務内容
【配線および積層技術に関するプロセスインテグレーションエンジニア】
・各種ユニットプロセスや材料を組み合わせたトータルプロセスフローの設計
・デバイス開発チームおよびユニットプロセス開発チームとの連携による技術課題の解決
・デバイス試作の推進および試作品の電気特性・物性評価、解析
※勤務地につきまして厚木(ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社)以外に、将来的にSCK(ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社)の各拠点(出向)になる可能性もございます。
■想定ポジション
最先端イメージセンサーのデバイス構造を実現するためのモジュールプロセス設計プロセスインテグレーション開発(プロセスフロー設計、試作、特性評価)を担当いただきます。ご経験やスキルに応じて、開発担当者として専門性を高めていただくほか、チームやテーマを牽引するリーダーとしての活躍も期待しています。
■職場雰囲気
活気のある職場で、職場のメンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。
また、積層型イメージセンサーのコアとなるプロセスの開発を担当しているため、やりがいを感じていただけると思います。
■描けるキャリアパス
半導体素子間、あるいはチップ間を電気的に接続するための配線および積層技術は、半導体の発展に不可欠な技術であり、イメージセンサーだけでなく様々な半導体に適用可能な基礎技術の開発スキルを得ることができます。
■求人部署からのメッセージ
ソニーの裏面照射型イメージセンサーや積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です。将来のイメージセンサーの中でも重要な技術の最先端化フェーズに携われる面白さがあります。今後も、イメージセンサーやセンシングデバイスの用途は広がっていきます。差異化プロセス技術で新たなデバイスの機能を創出し、これまでにないエンターテインメントや暮らしを一緒に提案していきませんか?
- 求められるスキルは
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必須 ■必須
・配線および積層に関するプロセスインテグレーションエンジニアとして、3年以上の実務経験
■尚可
・配線および積層に関するプロジェクトのリーダーとして、3年以上の実務経験
- 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 神奈川県
- 給与はどのくらい貰えるか
- 980~1300万円
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掲載期間26/10/29~26/11/11
求人No.MYN-10778493





