募集情報

どんな仕事か: ★日本初の2nm半導体量産に挑む国家プロジェクト｜トヨタ・ソニーなど大手8社出資の成長企業★

└ 日本の半導体産業復活を担う国家戦略企業として、前例のない超大規模かつ最先端のプロジェクトに参画できます。

★IBM・imecとの国際連携のもと世界最先端技術に挑戦｜グローバルに通用するキャリアを実現★

└ 世界トップレベルの研究機関との協業や海外研修を通じて、最先端技術の習得と市場価値の高いキャリア形成が可能です。

★年間休日128日・フレックス制度あり｜UIターン支援・引越補助・海外研修制度など福利厚生充実★

└ 入社者の約7割は道外のご出身です。働きやすさと挑戦を両立できる環境を整備。転居支援や各種手当も充実しており、安心して新たなキャリアに挑戦いただけます。

【職務内容】

■業務内容の概要

2nm世代およびBeyond 2nmのLSI設計を支えるPDKと、CMOSトランジスタ・受動素子のSPICEモデルを開発します。設計と製造をつなぐ基盤を構築し、顧客および社内設計者の製品開発を支援します。

■業務内容の要約（言い換え）

半導体の回路設計者が、新しい製造技術を使って正しく設計できるようにする「設計用の道具箱」をつくる仕事です。製造できる寸法や配置のルール、部品のモデル、設計チェック機能などをまとめ、設計ソフト上で利用できる環境を整えます。設計者と工場の製造技術をつなぎ、設計した回路を実際につくれる形にする役割です。

実際の半導体がどのように電気を流し、どのような性能を示すのかを、コンピューター上で再現できる計算モデルにする仕事です。測定結果や物理特性を数式に置き換え、回路設計者が試作品をつくる前に性能を確認できるようにします。実物を何度もつくらなくても、設計の良し悪しを事前に予測できるようにする役割です。

■想定される業務内容

・Pcell、Schematic Symbolの開発・保守

・DRC、LVS、ERC、PERCルールの開発

・RC寄生抽出、EMIRルールの開発

・Design Rule Manualの作成・更新

・CMOS・受動素子のSPICEモデル開発

・モデリング用TEGの検討および測定データ解析

・PDKの品質検証、文書化、ユーザーサ
求められるスキルは: 必須 ■必須歓迎要件

～2新卒向けの要件はコチラをご確認下さい～？

以下のいずれかに該当する方

・高等専門学校、大学、大学院で電気・電子、情報、物理、数学などを学んだ方

・学生時代に半導体デバイス、回路設計、デバイスモデリングなどを研究した方

・SPICE、回路シミュレーション、半導体設計ツールを使用した経験がある方

・Python、Tcl、Perl、SKILLなどを用いたプログラミング経験をお持ちの方

・半導体の製造技術と回路設計をつなぐ仕事に興味がある方

～上記以外の方はこちらをご確認ください～

・PDKまたはカスタム設計フローの開発経験

・SPICEモデル、デバイスモデルの開発経験

・DRC、LVS、PEXなどの物理検証経験

・半導体デバイス・回路設計に関する知識

・Virtuoso、Spectre、HSPICE、Calibreなどの使用経験

・Skill、Python、Perl、Tclによる開発経験

・先端ノード向けPDK開発経験

・アナログ・ミックスドシグナル回路設計経験

・顧客向けPDKサポート経験

＊＊＊＊＊（下記内容も反映させてください。反映後この文言は削除）

■ 求める人物像

・一筋縄ではいかない課題に対しても、自分で考え抜き、道を切り拓いていく覚悟（強い志）をお持ちの方

・未知の技術や領域に対し、粘り強く答えを見つけ出す情熱（持続する探求心）をお持ちの方

・グローバルな環境で多様なパートナーと協調し、スピード感を持ってイノベーションを起こしたい方

＜企業理解コンテンツ＞

■ なぜ今、Rapidusの次世代ロジック半導体が必要なのか？

AI、自動運転、スマートシティ、ロボティクス等の急速な普及に伴い、世界中でデータ使用量と計算需要が爆発的に
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 東京都
給与はどのくらい貰えるか: 400～1200万円

会社概要

社名: Rapidus株式会社

事業内容・ 会社の特長: 【企業概要】

Rapidus（ラピダス）株式会社は、AIやデジタル社会の発展を支える「世界最先端2nm世代ロジック半導体」の研究・開発・製造・販売を行う日本発の最先端ファウンドリ企業です。トヨタ自動車やソニーグループ等国内主要大手企業の出資と国家支援を受け、北海道千歳市の製造拠点（IIM）を中心にグローバルな技術連携を通じて2027年の量産化を目指しています。

【事業・商品の特徴】

最大の強みは、開発・製造プロセスを一本化・最適化する独自ビジネスモデル「RUMS（Rapid and Unified Manufacturing Service）」です。設計、ウェーハ工程（前工程）、3Dパッケージング（後工程）までをシームレスに統合し、最先端の専用チップやチップレットを世界最速レベルのサイクルタイムで顧客に届ける共創スタイルを構築しています。

【事業内容(1)】最先端2nm GAAプロセス半導体の研究・開発・製造

次世代構造「GAA（Gate-All-Around）」技術を採用した2nm世代最先端ロジック半導体の製造・開発事業です。IBMやベルギーの研究機関imecなど世界最高水準のパートナーと協調し、圧倒的な処理能力と大幅な省電力性を実現する基幹部品を供給します。

【事業内容(2)】先端パッケージングおよびチップレット技術の開発

高性能化・低消費電力化を推し進めるため、複数のチップを統合する「3Dパッケージング」や「パネルレベルパッケージ技術」を開発・提供しています。後工程の研究拠点「ラピダス・チップレット・ソリューションズ（RCS）」等を軸に、次世代実装技術の確立に注力しています。

【事業内容(3)】次世代半導体産業を担うグローバル人材の育成・エコシステム創出

世界各国の先端大学、研究機関、装置・材料メーカーと連携し、高度な専

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒1040061　東京都中央区銀座四丁目12番15号　歌舞伎座タワー　24F

掲載中の求人: 現在48621件の求人を掲載しています。
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【東京都】★第二新卒・未経験歓迎★PDK開発・SPICEモデリングエンジニア

設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）