募集情報

どんな仕事か: ★日本初の2nm半導体量産に挑む国家プロジェクト｜トヨタ・ソニーなど大手8社出資の成長企業★

└ 日本の半導体産業復活を担う国家戦略企業として、前例のない超大規模かつ最先端のプロジェクトに参画できます。

★IBM・imecとの国際連携のもと世界最先端技術に挑戦｜グローバルに通用するキャリアを実現★

└ 世界トップレベルの研究機関との協業や海外研修を通じて、最先端技術の習得と市場価値の高いキャリア形成が可能です。

★年間休日128日・フレックス制度あり｜UIターン支援・引越補助・海外研修制度など福利厚生充実★

└ 入社者の約7割は道外のご出身です。働きやすさと挑戦を両立できる環境を整備。転居支援や各種手当も充実しており、安心して新たなキャリアに挑戦いただけます。

【職務内容】

■業務内容の概要

RTLからテープアウトまでの半導体設計フローおよび設計環境を開発します。EDAツールの導入・自動化・最適化を通じて、設計品質と開発生産性の向上を支援します。

■業務内容の要約（言い換え）

半導体の回路や配置を設計するエンジニアが使用する、専用ソフトウェアと作業環境を整える仕事です。設計ツールの導入・設定・動作確認・保守を行い、設計ミスを見つける仕組みや作業を自動化する機能も開発します。設計者が複雑な半導体を速く正確につくれるように支える「設計現場のIT・技術サポート」に近い役割です。

■想定される業務内容

・RTL合成、P&R、STA、物理検証フローの開発

・EDAツールの選定、導入、設定、運用

・設計フローの自動化と品質検証

・リファレンスフロー、設計ガイドラインの整備

・設計課題の解析、技術サポート

・設計環境、サーバー、ネットワークの構築支援

・EDAベンダー、設計部門、プロセス部門との連携

＊＊＊＊＊（下記内容も反映させてください。反映後この文言は削除）

■同社について■

◇Rapidus株式会社は、2nm世代の最先端ロジック半導体の国産化・量産化を推進する国家プロジェクト企業です。非上場企業のため詳細な連結売上高や利益額は公表されていませんが、日本政府からの数千億円規模の支援や国内主要8社の出資を受けています。同社の最大の強みは、設計・前工程・
求められるスキルは: 必須 ■必須歓迎要件

～2新卒向けの要件はコチラをご確認下さい～？

以下のいずれかに該当する方

・高等専門学校、大学、大学院で電気・電子、情報、数学などを学んだ方

・学生時代にデジタル回路、論理設計、半導体設計などを経験した方

・Linux環境での作業経験や、Python、Tcl、Shellなどのプログラミング経験がある方

・EDAツールや半導体の設計環境に興味がある方

・設計作業の自動化・効率化やツール開発に取り組みたい方

～上記以外の方はこちらをご確認ください～

・半導体デジタル設計または物理設計経験

・EDAツールの導入、運用または技術サポート経験

・RTL合成、P&R、STA、サインオフのいずれかの経験

・Tcl、Python、Shellなどによる自動化経験

・先端プロセス向け設計フローの構築経験

・Cadence、Synopsys、Siemens製EDAツールの経験

・RTLからGDSまでの一連の設計経験

・DSE、AI・機械学習による設計最適化経験

・クラウド・サーバー環境の構築経験

＊＊＊＊＊（下記内容も反映させてください。反映後この文言は削除）

■ 求める人物像

・一筋縄ではいかない課題に対しても、自分で考え抜き、道を切り拓いていく覚悟（強い志）をお持ちの方

・未知の技術や領域に対し、粘り強く答えを見つけ出す情熱（持続する探求心）をお持ちの方

・グローバルな環境で多様なパートナーと協調し、スピード感を持ってイノベーションを起こしたい方

＜企業理解コンテンツ＞

■ なぜ今、Rapidusの次世代ロジック半導体が必要なのか？

AI、自動運転、スマートシティ、ロボティクス等の急速な普及に伴い、世界中でデータ使用量と計算需要が爆発的に増加しています。
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 東京都
給与はどのくらい貰えるか: 400～1200万円

会社概要

社名: Rapidus株式会社

事業内容・ 会社の特長: 【企業概要】

Rapidus（ラピダス）株式会社は、AIやデジタル社会の発展を支える「世界最先端2nm世代ロジック半導体」の研究・開発・製造・販売を行う日本発の最先端ファウンドリ企業です。トヨタ自動車やソニーグループ等国内主要大手企業の出資と国家支援を受け、北海道千歳市の製造拠点（IIM）を中心にグローバルな技術連携を通じて2027年の量産化を目指しています。

【事業・商品の特徴】

最大の強みは、開発・製造プロセスを一本化・最適化する独自ビジネスモデル「RUMS（Rapid and Unified Manufacturing Service）」です。設計、ウェーハ工程（前工程）、3Dパッケージング（後工程）までをシームレスに統合し、最先端の専用チップやチップレットを世界最速レベルのサイクルタイムで顧客に届ける共創スタイルを構築しています。

【事業内容(1)】最先端2nm GAAプロセス半導体の研究・開発・製造

次世代構造「GAA（Gate-All-Around）」技術を採用した2nm世代最先端ロジック半導体の製造・開発事業です。IBMやベルギーの研究機関imecなど世界最高水準のパートナーと協調し、圧倒的な処理能力と大幅な省電力性を実現する基幹部品を供給します。

【事業内容(2)】先端パッケージングおよびチップレット技術の開発

高性能化・低消費電力化を推し進めるため、複数のチップを統合する「3Dパッケージング」や「パネルレベルパッケージ技術」を開発・提供しています。後工程の研究拠点「ラピダス・チップレット・ソリューションズ（RCS）」等を軸に、次世代実装技術の確立に注力しています。

【事業内容(3)】次世代半導体産業を担うグローバル人材の育成・エコシステム創出

世界各国の先端大学、研究機関、装置・材料メーカーと連携し、高度な専

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒1040061　東京都中央区銀座四丁目12番15号　歌舞伎座タワー　24F

掲載中の求人: 現在48621件の求人を掲載しています。
求人を見る

【東京都・北海道・海外】★第二新卒・未経験歓迎★EDA・設計フロー開発エンジニア

生産技術・製造技術・エンジニアリング（電気・電子）