どんな仕事か: 【業務内容】

半導体製造・検査装置等に使用されるSiC・SiSiCセラミックス部材の設計・技術開発から量産化までを担当いただきます。

材料・製造プロセス・部材設計の各観点から、お客様要求を満たす製品・技術の実現に向けた開発を推進していただきます。

・CAD、シミュレーション、DX等を活用した部材設計、製造条件の最適化および開発業務の高度化・効率化

・3Dプリンティング等を活用したSiC・SiSiC部材の試作、評価および製造プロセスの開発

・CVDコーティング、接合、研削加工等の要素技術開発および製品への適用検討

・試作品の物性・寸法・組織等の評価、課題・不具合の原因解析および改善

・新規製品・技術の量産化に向けた工程設計、製造条件・検査方法の確立および製造部門への技術移管

・製造、品質保証、営業、研究開発部門、国内外のお客様・協力会社と連携した開発プロジェクトの推進

【採用背景】

半導体市場の成長と顧客ニーズの高度化に対応し、セラミックス部材の材料・プロセス・設計開発を加速するため、開発体制を強化します。

【ポジションのやりがい】

お客様要求を起点に材料・設計・製造プロセスを組み合わせながら製品を形にし、試作・評価から量産化まで一貫して携われるポジションです。既存技術の改良に加え、3Dプリンティングやシミュレーション、DX等を活用した新しい製品・プロセスの開発にも挑戦できます。社内外の幅広い関係者と連携し、自ら考えた技術やアイデアを実際の製品として世の中に送り出せることが大きな魅力です。

【得られるスキル・経験】

・SiC・SiSiCセラミックスの材料、設計、製造プロセス、評価から製造移管まで、一貫して製品開発を推進する経験

・CAD、シミュレーション、DX等を活用した部材設計・開発経験

・3Dプリンティング、CVDコーティング、接合、研削加工等を組み合わせたセラミックス部材の開発・量産化経験

・製造、品質保証、営業、研究開発部門および国内外のお客様・協力会社と連携したプロジェクト推進経験

【キャリアパス】

入社後は、SiC・SiSiCセラミックス部材の設計・技術開発を通じて、材料・設計・製造プロセスに関する幅広い経験と専門性を身につけていただきます。将来的には、本人
求められるスキルは: 必須【必須条件】

・大学技術系学部卒業以上

・材料、機械、化学、物理等の理工系分野に関する基礎知識

・メーカー等における材料開発、製品設計、生産技術、プロセス開発のいずれかの実務経験

【歓迎条件】

・セラミックス、無機材料、半導体装置用部材の知識・経験

・CAD、シミュレーションを用いた設計・開発経験

・3Dプリンティング、CVD、接合、研削等のプロセス開発経験

・物性評価、不具合解析、量産立上げ・製造移管の経験

・英語の技術文書、図面、仕様書等を読み取り、業務に活用できる英語力

・海外のお客様・関係拠点との打合せや技術的なコミュニケーションに対応できる英語力

【求める人物像】

・原理原則に基づいて技術課題を捉え、根本原因を追究しながら粘り強く解決に取り組める方

・専門分野にとらわれず幅広い技術に興味を持ち、新しい知識・技術を主体的に吸収し、前向きにチャレンジできる方

・フットワークが軽く行動力があり、自ら考えて迅速に対応できる方

・明るくオープンな姿勢で社内外の関係者と円滑にコミュニケーションを取り、周囲を巻き込みながらチームで業務を推進できる方
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 兵庫県
給与はどのくらい貰えるか: 500～1000万円

【兵庫】【26-ele-24】半導体製造装置向けセラミックス部材開発エンジニア

研究・開発（化学・素材・食品・衣料）