募集情報

どんな仕事か: 【部門のミッション】

電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。研究開発部では3～5年先の次世代パッケージ基板の研究開発を行っています。配属Gではプロセスの要素技術開発を担当し、別Gにてパッケージの構造や工程設計などを行っています。

【業務内容】

ICパッケージ基板の微細配線形成プロセス開発を行っていただきます。

具体的にはレジスト、露光、現像、薄膜などのリソグラフィー工程を担当する予定です。

材料開発、プロセス設計、モックサンプル作製、特許出願などの業務を行っていただきます。

【配属部門】

電子事業本部開発統括部研究開発部研究開発2G（30名）

【業務の魅力】

・まだ世の中にない次世代パッケージのプロセス開発を経験いただけます。

・開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。

・大手半導体メーカー、材料や装置メーカー、大学等幅広くネットワークを活用し、幅広い知識習得と人脈形成ができる業務です。

【企業概要】

当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。

電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板・・・で培ってきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開してきました。

現在では、半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げている「技術開発型企業」です。

今後は2030年に売上1兆円、営業利益3000億円を目標に、2026年から2028年の3か年で5000億円の設備投資を実施するなど積極的な事業展開をしています。

2025年11月には日本の代表的な株価指数である日経平均株価を構成する『225銘柄』に新規採用されました。

国内外の投資家からの注目度を高めるものであり、イビデンが新たな成長ステージへと進む大きな機会となります。

事業拡大の軸となっているのはイビデンが世界トップクラスのシェアを誇るICパッケージ基板です。

ICパッケージ基板は半導体業界全体の需要拡大により需要が高まっています。通信の高度化や生成AIの普及に伴い、
求められるスキルは: 必須 ■必須要件

・リソグラフィー工程の知見・経験をお持ちの方

・普通自動車免許

■歓迎要件

・レジストに関する知識をお持ちの方
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 岐阜県
給与はどのくらい貰えるか: 575～960万円

会社概要

社名: イビデン株式会社

事業内容・ 会社の特長: ■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール

■現在の主力事業は、電子関連事業とセラミック関連事業。電子関連事業ではプリント配線基板やプラスチックパッケージなど、セラミック関連事業では特殊炭素製品やDPFなど、すべての分野で世界トップクラスの企業と協業しながら、技術革新のイニシアティブを取っています。

上記主力事業に加え。新しい社会を視野に入れ、さまざまな分野で貢献しています。

環境エンジニアリング技術、医療向けソフトウェアパッケージの開発、情報通信端末機器の販売、福祉車両の販売など、生活のさまざまな分野で事業を展開しています。

イビデンは電子・自動車業界の世界トップ企業と戦略的パートナーとして協業、最先端製品を開発しています。

■卓越した技術力で、ICパッケージ用基板で世界トップシェアを維持

■IoT・5G通信、将来モビリティなど将来成長が期待される分野に事業展開

■創業100年超の歴史をもつ、岐阜県を代表する安定企業

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒1040061　東京都中央区銀座四丁目12番15号　歌舞伎座タワー　24F

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【WEB面接可】【岐阜】【電子事業本部】次世代パッケージ基板のプロセス研究開発（メンバー～リーダ

アプリケーション開発エンジニア（制御・組み込み系）