掲載期間26/10/29～26/11/11 求人No.MYN-10764558

(EA推進部) 調達DX・プラットフォーム運営スペシャリスト

社内SE・システム管理

年収400万円～1249万円

募集情報

どんな仕事か: Rapidus社内の購買・調達業務を支える情報システムの開発・保守・運用、もしくはそのリードを担当いただきます。

業務部門と連携しながら、システムの安定稼働と機能改善を通じて、業務効率化と内部統制の強化を推進するポジションです。

■社内購買システム（ワークフロー、発注、承認、支払連携等）の設計・開発・保守

■ユーザー部門（調達、経理、総務等）との要件定義・仕様調整

■システム改修・機能追加に伴う設計・テスト・リリース対応

■外部ベンダーとの開発・保守連携、進捗管理

■システム障害対応、ログ監視、セキュリティ対策

■利用状況の分析・改善提案、マニュアル整備・ユーザー教育

■他システム（会計、ERP、BI等）との連携設計・運用支援
求められるスキルは: 必須【必須スキル・経験】

■業務系システム（購買）の開発もしくは保守経験

■社内外関係者との調整・コミュニケーション能力

【歓迎スキル・経験】

■経理業務領域のシステム導入経験

■Webアプリケーション開発経験（特にJava）

■SAPモジュールの導入経験

■要件定義/テスト/運用までの一連の開発プロセス経験

■半導体業界または製造業の経験
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 東京都
給与はどのくらい貰えるか: 400～1200万円

会社概要

社名: Rapidus株式会社

事業内容・ 会社の特長: 【企業概要】

Rapidus（ラピダス）株式会社は、AIやデジタル社会の発展を支える「世界最先端2nm世代ロジック半導体」の研究・開発・製造・販売を行う日本発の最先端ファウンドリ企業です。トヨタ自動車やソニーグループ等国内主要大手企業の出資と国家支援を受け、北海道千歳市の製造拠点（IIM）を中心にグローバルな技術連携を通じて2027年の量産化を目指しています。

【事業・商品の特徴】

最大の強みは、開発・製造プロセスを一本化・最適化する独自ビジネスモデル「RUMS（Rapid and Unified Manufacturing Service）」です。設計、ウェーハ工程（前工程）、3Dパッケージング（後工程）までをシームレスに統合し、最先端の専用チップやチップレットを世界最速レベルのサイクルタイムで顧客に届ける共創スタイルを構築しています。

【事業内容(1)】最先端2nm GAAプロセス半導体の研究・開発・製造

次世代構造「GAA（Gate-All-Around）」技術を採用した2nm世代最先端ロジック半導体の製造・開発事業です。IBMやベルギーの研究機関imecなど世界最高水準のパートナーと協調し、圧倒的な処理能力と大幅な省電力性を実現する基幹部品を供給します。

【事業内容(2)】先端パッケージングおよびチップレット技術の開発

高性能化・低消費電力化を推し進めるため、複数のチップを統合する「3Dパッケージング」や「パネルレベルパッケージ技術」を開発・提供しています。後工程の研究拠点「ラピダス・チップレット・ソリューションズ（RCS）」等を軸に、次世代実装技術の確立に注力しています。

【事業内容(3)】次世代半導体産業を担うグローバル人材の育成・エコシステム創出

世界各国の先端大学、研究機関、装置・材料メーカーと連携し、高度な専

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒1040061　東京都中央区銀座四丁目12番15号　歌舞伎座タワー　24F

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