掲載期間26/10/29~26/11/11 求人No.MYN-10756724

【社内SE】ITインフラ運用エンジニア/日本半導体復活の切り札!運用経験から社内SEに!

社内SE・システム管理

年収600万円~949万円
募集情報
どんな仕事か
【業務内容】

EA推進部基幹システム推進課では、SAPを中心とした新たな基幹システム導入を推進しています。

一方で、既存システムおよびITインフラの安定運用も重要なミッションとなっています。

今後の事業拡大やシステム増加に対応するため、プロジェクト推進と運用業務を分離し、ITサービスの安定稼働を担うインフラ運用体制の強化を進めています。

その中核メンバーとしてITインフラ運用を担当いただく方を募集します。



・AWS環境の運用管理

・ネットワーク機器の運用管理

・サーバー管理(Windows/Linux)

・システム監視および障害対応

・セキュリティパッチ適用

・アカウント管理

・バックアップ運用管理

・ベンダー管理および技術調整

・運用手順書整備

・障害分析および再発防止策立案

・IT監査、J-SOX対応支援



*量産開始までの流れ:

米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しています。

現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めており、

社内では並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指し活動を進めています。



【Rapidusについて】

■日本の半導体を再び世界へ

半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。



■産官学連携

大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。
求められるスキルは
必須 【必須スキル・経験】

・ITインフラ運用経験(2年以上)

・AWS運用経験

・Windows ServerまたはLinuxの運用経験

・ネットワーク基礎知識

・障害対応経験



【歓迎スキル・経験】



・製造業におけるIT運用経験

・Microsoft 365運用経験

・ITIL知識

・情報セキュリティ運用経験

・AWS認定資格保有

・インフラ構築経験
雇用形態は
正社員
どこで働くか
東京都
給与はどのくらい貰えるか
600~900万円
会社概要
社名
Rapidus株式会社
事業内容・
会社の特長
【企業概要】

Rapidus(ラピダス)株式会社は、AIやデジタル社会の発展を支える「世界最先端2nm世代ロジック半導体」の研究・開発・製造・販売を行う日本発の最先端ファウンドリ企業です。トヨタ自動車やソニーグループ等国内主要大手企業の出資と国家支援を受け、北海道千歳市の製造拠点(IIM)を中心にグローバルな技術連携を通じて2027年の量産化を目指しています。



【事業・商品の特徴】

最大の強みは、開発・製造プロセスを一本化・最適化する独自ビジネスモデル「RUMS(Rapid and Unified Manufacturing Service)」です。設計、ウェーハ工程(前工程)、3Dパッケージング(後工程)までをシームレスに統合し、最先端の専用チップやチップレットを世界最速レベルのサイクルタイムで顧客に届ける共創スタイルを構築しています。



【事業内容(1)】最先端2nm GAAプロセス半導体の研究・開発・製造

次世代構造「GAA(Gate-All-Around)」技術を採用した2nm世代最先端ロジック半導体の製造・開発事業です。IBMやベルギーの研究機関imecなど世界最高水準のパートナーと協調し、圧倒的な処理能力と大幅な省電力性を実現する基幹部品を供給します。



【事業内容(2)】先端パッケージングおよびチップレット技術の開発

高性能化・低消費電力化を推し進めるため、複数のチップを統合する「3Dパッケージング」や「パネルレベルパッケージ技術」を開発・提供しています。後工程の研究拠点「ラピダス・チップレット・ソリューションズ(RCS)」等を軸に、次世代実装技術の確立に注力しています。



【事業内容(3)】次世代半導体産業を担うグローバル人材の育成・エコシステム創出

世界各国の先端大学、研究機関、装置・材料メーカーと連携し、高度な専
取扱い紹介会社
株式会社マイナビ
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-080554
紹介事業許可年:2007年
登録場所
本社
〒1040061 東京都中央区銀座四丁目12番15号 歌舞伎座タワー 24F
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