掲載期間26/10/29~26/11/11 求人No.MYN-10764502

【京都】アプリエンジニア/東証プライム上場/最先端半導体を支える/世界トップクラスシェア

組み込みエンジニア

年収700万円~899万円
募集情報
どんな仕事か
《半導体製造装置アプリケーションエンジニア(HMI/GEM300・システム設計)》

★東証プライム上場/世界トップクラスのシェアの京都発グローバルメーカー

★年休123日/平均有給所得日数12.4日/残業25h程度でWLB◎



仕事内容

半導体製造装置(モールディング装置)に搭載する、PCアプリケーションソフトウェアの開発をお任せします。



主な開発対象は、装置を操作するHMI(操作画面面)や、工場の生産システムと装置をつなぐホスト通信(SECS/GEM・GEM300)です。顧客要求や装置仕様を整理し、システム構想、設計、実装、実機評価まで一連の工程に携わっていただきます。



本ポジションでは、仕様に沿ったプログラミングだけでなく、技術リーダークラスとして、システム全体を見渡した構想・設計を主導していただくことを期待しています。機械設計、電気設計、装置制御などの関係部門と連携しながら、技術課題やリスクを整理し、安定した装置稼働につながるソフトウェアを形にしていく仕事です。



■C#/.NETを用いた装置HMI・PCアプリケーションの設計、開発

■SECS/GEM・GEM300に対応したホスト通信ソフトウェアの設計、開発

■新規装置・新機能におけるソフトウェアシステムの構想設計

■顧客要求や装置仕様を踏まえたソフトウェア仕様の検討、提案

■PLC・装置制御ソフトウェアとのインターフェース設計

■PC、ネットワーク、データベースを含むシステム構成の検討

■既存製品の機能追加、カスタマイズ

■実機を使用したソフトウェア評価、デバッグ

■必要に応じたお客様工場でのセットアップ、立ち上げ対応



仕事の魅力

■要求仕様の整理から構想、設計、実装、実機評価まで、開発全体に関われます。

■PCアプリケーション単体ではなく、装置制御や通信、ネットワークを含むシステム全体の設計経験を生かせます。

■機械・電気・制御など、異なる専門分野の技術者と連携して一つの装置をつくり上げます。

■新規装置や新機能の開発では、これまでの経験を生かして仕様やシステム構成を提案できます。

■自ら設計したソフトウェアが実機上で動作し、装置の安定稼働につながるところまで確認できます。



\TOWAと
求められるスキルは
必須 応募資格 (必須)

■C#/.NET、C++、C等を使用したソフトウェア開発経験

※実務経験7年以上を目安としています。

■Windows PC上で動作するアプリケーションの設計・開発経験

■基本設計、詳細設計、実装、テストまで一連の開発工程に携わった経験

■PC、OS、ネットワークなどに関するシステム知識

※応用情報技術者試験合格相当の知識レベルを目安としています。



応募資格 (歓迎)

■装置HMI、FA機器、半導体製造装置向けソフトウェアの開発経験

■SECS/GEM・GEM300に関する知識または開発経験

■Windows、ネットワーク、データベースに関する実務知識

■複数のソフトウェアや機器を組み合わせたシステム設計経験

■要求仕様をもとに、システム構成やソフトウェア構成を検討した経験

■応用情報技術者試験合格、または同等レベルのIT・システム知識

■顧客や社内関係部門との仕様調整、技術提案の経験

■開発プロジェクトのリードや、メンバーへの技術支援・レビュー経験



求める役割

技術リーダークラスとして、装置ソフトウェアのシステム構想・設計を主導していただきます。



個別機能だけでなく、装置全体の構成や他システムとの連携を踏まえて技術課題・リスクを整理し、顧客や社内の関係部門と認識を合わせながら、解決策を具体化していく役割です。



また、ご経験に応じて、設計レビューや技術面でのメンバー支援、開発プロセスの改善にも携わっていただくことを想定しています。管理業務を中心とするポジションではなく、技術に関わりながら開発をリードしたい方を求めています。



\数字で見るTOWA/

https://towajapan-recruit.jp/culture/

・従業員数:71
雇用形態は
正社員
どこで働くか
京都府
給与はどのくらい貰えるか
730~890万円
会社概要
社名
TOWA株式会社
事業内容・
会社の特長
【京都発→世界へ】

■デファクトスタンダード(業界標準)となった当社技術である「マルチプランジャシステム」の開発から四十年。この間に多くの独自技術が半導体生産の潮流となり、TOWAは世界的なモノづくり企業として高い評価を獲得してきました。



【事業概要】

■超精密金型及び半導体パッケージング装置、シンギュレーション装置の開発・設計・製造・販売

■ファインプラスチック成形品の開発・設計・製造・販売

■同社の半導体樹脂封止装置は、市場の約40パーセントを占め、世界トップシェアを誇ります。また、同社の商品別の売上比率としては、半導体装置が95パーセント、ファインプラスチック成形品が5パーセントです。また、その販売先の市場構成としては、国内よりも海外に多く、海外70パーセント、国内30パーセントという比率になっています。
取扱い紹介会社
株式会社マイナビ
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-080554
紹介事業許可年:2007年
登録場所
本社
〒1040061 東京都中央区銀座四丁目12番15号 歌舞伎座タワー 24F
掲載中の求人
現在48621件の求人を掲載しています。
最近ご覧になった求人に基づいたおすすめの求人
興味あり
興味ありしました
エントリー
若手ハイキャリアのスカウト転職ならアンビ
アンビは若手ハイキャリアのためのスカウト転職サービス。年収500万円以上の案件が多数。応募前に合格可能性を判定できる機能や、職務適性がわかるツールなど独自機能が充実。大手からスタートアップ・行政など、ここにしかない募集も。
若手ハイキャリアのスカウト転職