NEW 掲載期間26/10/29~26/11/11 求人No.MYN-10367848

【東京】テクニカルライター◎働きがいのある企業ランキング上位/東証プライム上場・平均年収1600

一般事務・営業事務

年収950万円~1549万円
募集情報
どんな仕事か
【業務内容】

・同社で開発している製品に必要なテクニカルドキュメント(取扱説明書、仕様書など)の作成

・テクニカルドキュメントを作成するために必要なツール(Word/Excelのマクロなど)の作成



ご自身が受け持った機種のスケジュールの管理、構成の検討、ライティング、校正などが担当業務になります。

      

【業務内容補足】

同社の装置開発は、短納期で新機種のリリース、およびモデルチェンジが実施されます。

お客様に安全な使用方法を伝える、データの設定やメンテナンスの方法などを記載する取扱説明書は 弊社では、装置の部品の一部として扱われています。

取扱説明書の作成や改訂は開発の後工程にはなりますが、装置と同じタイミングでリリースを求められています。



【想定残業時間】50h/月(全社平均)

【勤務形態】原則出社勤務

【企業説明動画】https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM
求められるスキルは
必須 【必須要件】

・文章を書くことが得意であり、上記業務内容に強い興味をお持ちの方



【歓迎要件】

・理系のバックグラウンドをお持ちで、エンジニアリングに関する経験をお持ちの方

・何らかの正確性が求められる文書の作成経験

  例:社内/社外向け技術文書、トラブル対策に関する提案書、組み立て手順書、新聞記事や雑誌記事などの広報物など

・何らかの製品の顧客向けテクニカルドキュメント作成経験

・工作機械、半導体製造装置業界の経験

・語学力

         

【求める人物】

・第三者的な視点で文章を分かりやすく構成、記述できる方

・1からテクニカルドキュメントを書き起こせる方

・技術者から情報を引き出すことができるコミュニケーション能力がある方



【ディスコについて】

■高シェア/高収益/高年収企業:ディスコは半導体精密加工装置において世界シェア80%の半導体製造装置メーカーです。製造業の経常利益率は平均4~5%と言われる中、同社は30%超と、高い経常利益率です。また、従業員の賞与実績は2022年度20.9か月、過去10年平均12.40ヶ月と、業界水準よりも高い数字になっています。

■高い従業員満足度:同社の企業理念にて、顧客・従業員も含めたすべてのステークホルダーの満足度向上が謳われております。特に「CS(顧客満足)はES(従業員満足)から」という思想のもと、原則「業務・異動・勤務地」の選択が自由など、従業員が働きがいをもてる会社づくりに取り組んでいます。結果として、「働きがいのある企業ランキング」や、「働きやすく生産性の高い企業職場表彰最優秀賞」を獲得しています。

雇用形態は
正社員
どこで働くか
東京都
給与はどのくらい貰えるか
950~1500万円
会社概要
社名
株式会社ディスコ
事業内容・
会社の特長
【事業・商品の特徴】

株式会社ディスコは、半導体や電子部品等の製造工程において不可欠な「Kiru(切る)・Kezuru(削る)・Migaku(磨く)」の高度な精密加工技術に特化した世界トップクラスの精密加工装置・ツールメーカーです。主力製品であるダイシングソー(切断装置)やグラインダ(研削装置)では世界屈指のシェアを誇ります。



最大の強みは、装置本体の販売にとどまらず、装着して使用する精密加工ツール(ダイヤモンドブレードや研削ホイール等の consumable・消耗品)を自社で開発・製造している点にあります。この「装置×ツール」に最適な「加工条件(パラメータ)」を組み合わせて提供するソリューションビジネスを展開しており、装置導入後も消耗品の継続的な需要が生じる高収益なビジネスモデルを確立しています。また、顧客の多様なニーズに応じたセミオーダーメイド対応や、事前テストカットを行うアプリケーションサービスにより、他社の追随を許さない高い参入障壁を構築しています。



【事業内容(1)】精密加工装置の開発・製造・販売

半導体ウェーハやガラス、サファイア、セラミックスなどの最先端素材を、微細かつ極薄に加工する精密加工装置を展開しています。

・ダイシングソー(切断装置): シリコンウェーハ等をミクロン単位の精度で個々のチップに切断する装置。

・グラインダ(研削装置) / ポリッシャー(研磨装置): ウェーハを極限まで薄く削り、歪みを低減して鏡面状に磨き上げる装置。

・レーザソー / プラズマエッチャ: ブレードによる物理切断だけでなく、光(レーザ)やガス(プラズマ)を用いた次世代型加工装置。



【事業内容(2)】精密加工ツール(加工刃・研削砥石)の開発・製造・販売

装置に装着して高速回転させ、素材を物理的に加工する人造ダイヤモンド等をあ
取扱い紹介会社
株式会社マイナビ
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-080554
紹介事業許可年:2007年
登録場所
本社
〒1040061 東京都中央区銀座四丁目12番15号 歌舞伎座タワー 24F
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