掲載期間26/10/29～26/11/11 求人No.MYN-10662068

【広島】内製装置メカエンジニア【半導体製造装置メーカー】【東証プライム上場・平均年収1600万！

設計・開発エンジニア（機械・メカトロ）

年収500万円～1049万円

募集情報

どんな仕事か: 【職務内容】

内製装置のメカエンジニアとして、以下業務を担当いただきます。

【具体的には】

・新規内製ニーズの発掘、ヒアリング、提案

・仕様検討、設計、製作

・導入後の改善改良

※詳細な情報は、面接内でお伝えいたします。

【内製装置の一例】

・グラインダホイールの検査装置

・精密加工ツール製造に関する加工装置、検査装置　など

【業務のやりがい】

・設計だけでなく組立、調整、検証、装置導入後の改良など、一気通貫で担当することができます。

・工場でのモノづくりの現場を詳しく知り、企画、提案型で開発を進めることができます。

・自分のアイデアで生産性向上や工程改善を実現可能です。

【勤務地】桑畑工場（広島県）

【出張について】1か月単位で東京本社への出張可能性がございます。

【想定残業時間】50h/月(全社平均)

【勤務形態】原則出社勤務

【企業説明動画】https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM
求められるスキルは: 必須【必須】

・機械設計経験（目安2年以上）

【尚可】

・半導体製造装置、工作機械などの機械設計経験

・ FA（ファクトリーオートメーション）やロボットなどの機械設計・機構設計の経験

【求める人物像】

・最後までやりきれる方

・自責で物事を考えられる方

・事実と推測を切り分け考えることができる方

・失敗を引きずらない方
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 広島県
給与はどのくらい貰えるか: 500～1000万円

会社概要

社名: 株式会社ディスコ

事業内容・ 会社の特長: 【事業・商品の特徴】

株式会社ディスコは、半導体や電子部品等の製造工程において不可欠な「Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）」の高度な精密加工技術に特化した世界トップクラスの精密加工装置・ツールメーカーです。主力製品であるダイシングソー（切断装置）やグラインダ（研削装置）では世界屈指のシェアを誇ります。

最大の強みは、装置本体の販売にとどまらず、装着して使用する精密加工ツール（ダイヤモンドブレードや研削ホイール等の consumable・消耗品）を自社で開発・製造している点にあります。この「装置×ツール」に最適な「加工条件（パラメータ）」を組み合わせて提供するソリューションビジネスを展開しており、装置導入後も消耗品の継続的な需要が生じる高収益なビジネスモデルを確立しています。また、顧客の多様なニーズに応じたセミオーダーメイド対応や、事前テストカットを行うアプリケーションサービスにより、他社の追随を許さない高い参入障壁を構築しています。

【事業内容(1)】精密加工装置の開発・製造・販売

半導体ウェーハやガラス、サファイア、セラミックスなどの最先端素材を、微細かつ極薄に加工する精密加工装置を展開しています。

・ダイシングソー（切断装置）：シリコンウェーハ等をミクロン単位の精度で個々のチップに切断する装置。

・グラインダ（研削装置） / ポリッシャー（研磨装置）：ウェーハを極限まで薄く削り、歪みを低減して鏡面状に磨き上げる装置。

・レーザソー / プラズマエッチャ：ブレードによる物理切断だけでなく、光（レーザ）やガス（プラズマ）を用いた次世代型加工装置。

【事業内容(2)】精密加工ツール（加工刃・研削砥石）の開発・製造・販売

装置に装着して高速回転させ、素材を物理的に加工する人造ダイヤモンド等をあ

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒1040061　東京都中央区銀座四丁目12番15号　歌舞伎座タワー　24F

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