募集情報

どんな仕事か: （設計・PDK技術部）SPICEモデリング

【業務内容】

2nm世代、及びBeyond　2nmのCMOSトランジスタおよび受動素子のデバイスモデリング、SPICEモデル開発を担っていただきます。またその中には、デバイス開発チームとの議論、モデリング用のTEG(Test　Element　Group)開発、デバイスの測定と評価の業務も含まれます。

■同社について■

◇同社は、2nm世代の最先端ロジック半導体の国産化・量産化を推進する国家プロジェクト企業です。非上場企業のため詳細な連結売上高や利益額は公表されていませんが、日本政府からの数千億円規模の支援や国内主要8社の出資を受けています。同社の最大の強みは、設計・前工程・後工程を統合した独自モデル「RUMS」による世界最速レベルの製造スピードです。立ち上げ期から参画し、世界の半導体産業を刷新するイノベーションの中心でキャリアを築ける点が大きな魅力です。

■働き方について■

◇同社では、社員の飛躍的なスキルアップを支える手厚い育成体系と福利厚生が整っています。「海外派遣制度」を通じて米国IBMやベルギーのimecなど世界最高峰の研究機関へ社員を多数派遣しており、グローバル最先端の技術を体感しながら成長できる機会があります。また、各種社会保険完備はもちろんのこと、北海道千歳市の製造拠点（IIM）での勤務に伴う「赴任手当」や「住宅支援・引越し手当」などのサポートが充実しており、安心して最先端技術の開発・運用に集中できる職場環境が構築されています。

■ 代表メッセージ：前人未踏の挑戦へ。「志」と「探求心」を持つあなたへ■

「半導体を通して人々を幸せに、豊かに、充実したものにする」私たちはこのミッションを掲げ、世界最先端のロジック半導体ファウンドリーとして挑戦を続けています。

2020年夏、IBMからの1本の電話からこの画期的なプロジェクトは動き出しました。2nm（ナノメートル）世代の最先端半導体技術は、今後の自動運転、AI、スマートシティの実現において不可欠な基盤技術です。

日本のロジック半導体の開発・製造は40nm世代で止まっています。Rapidusはこの空白を一気に飛び越え、世界でも未踏の「2nm世代」からの立ち上げを目指しています。答えを誰も用意してくれ
求められるスキルは: 必須【必須スキル・経験】

・CMOSトランジスタまたは受動素子のモデリング経験

・SPICEシミュレーション実務経験

・半導体デバイス開発経験

・高周波回路設計またはデバイス開発経験

・スクリプト言語の使用経験(Python，Perl，Rなど)

・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上※修了見込含む

【歓迎する経験・スキル】

・RFモデリング、1/fノイズモデリング、LLE（Local　Layout　Effect）モデリングの経験

・BSIMモデルファイルに関する深い知識

・TEG設計・レイアウトに関する知識

・デバイス測定・評価に関する知識

・Keysight　MBP/ICCAP、HSPICE、Spectre、Cadence　Virtuosoなどの使用経験

使用ツール：Keysight　MBP/ICCAP，HSPICE，Spectre、（Cadence　virtuoso等レイアウトツール）

語学力：

TOEIC 600 以上、もしくは同等程度

日本語　JLPT：N3取得済み、もしくは同等程度の語学力

■ 求める人物像

・一筋縄ではいかない課題に対しても、自分で考え抜き、道を切り拓いていく覚悟（強い志）をお持ちの方

・未知の技術や領域に対し、粘り強く答えを見つけ出す情熱（持続する探求心）をお持ちの方

・グローバルな環境で多様なパートナーと協調し、スピード感を持ってイノベーションを起こしたい方

＜企業理解コンテンツ＞

■ なぜ今、同社の次世代ロジック半導体が必要なのか？

AI、自動運転、スマートシティ、ロボティクス等の急速な普及に伴い、世界中でデータ使用量と計算需要が爆発的に増加しています。世界のデータ生成量は2020年の4
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 東京都
給与はどのくらい貰えるか: 400～1200万円

会社概要

社名: Rapidus株式会社

事業内容・ 会社の特長: 【企業概要】

Rapidus（ラピダス）株式会社は、AIやデジタル社会の発展を支える「世界最先端2nm世代ロジック半導体」の研究・開発・製造・販売を行う日本発の最先端ファウンドリ企業です。トヨタ自動車やソニーグループ等国内主要大手企業の出資と国家支援を受け、北海道千歳市の製造拠点（IIM）を中心にグローバルな技術連携を通じて2027年の量産化を目指しています。

【事業・商品の特徴】

最大の強みは、開発・製造プロセスを一本化・最適化する独自ビジネスモデル「RUMS（Rapid and Unified Manufacturing Service）」です。設計、ウェーハ工程（前工程）、3Dパッケージング（後工程）までをシームレスに統合し、最先端の専用チップやチップレットを世界最速レベルのサイクルタイムで顧客に届ける共創スタイルを構築しています。

【事業内容(1)】最先端2nm GAAプロセス半導体の研究・開発・製造

次世代構造「GAA（Gate-All-Around）」技術を採用した2nm世代最先端ロジック半導体の製造・開発事業です。IBMやベルギーの研究機関imecなど世界最高水準のパートナーと協調し、圧倒的な処理能力と大幅な省電力性を実現する基幹部品を供給します。

【事業内容(2)】先端パッケージングおよびチップレット技術の開発

高性能化・低消費電力化を推し進めるため、複数のチップを統合する「3Dパッケージング」や「パネルレベルパッケージ技術」を開発・提供しています。後工程の研究拠点「ラピダス・チップレット・ソリューションズ（RCS）」等を軸に、次世代実装技術の確立に注力しています。

【事業内容(3)】次世代半導体産業を担うグローバル人材の育成・エコシステム創出

世界各国の先端大学、研究機関、装置・材料メーカーと連携し、高度な専

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒1040061　東京都中央区銀座四丁目12番15号　歌舞伎座タワー　24F

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【東京もしくは海外】SPICEモデリング

設計・開発エンジニア（電子回路）