NEW 掲載期間26/10/29~26/11/11 求人No.MYN-10287905

【東京】制御ソフト開発エンジニア(台湾/韓国大手顧客担当)世界トップシェア【東証プライム上場】

アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)

年収950万円~1549万円
募集情報
どんな仕事か
半導体製造装置、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。

入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もございます。



将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社のいずれかの担当者として、グラインダやダイサーの制御ソフト設計に携わって頂きます。

入社数年後には、海外出張の可能性もございます。



【具体的には】

・装置組み込みソフト開発(主にモーター、I/O、アナログ入出力制御)

・Windowsのソフトウェア開発

・画像処理ソフトウェア開発

・ネットワーク系ソフトウェア開発



【海外出張について】

・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張(最大半年程度)の可能性がございます。

・稀ではあるものの、緊急トラブル発生時には、翌日には海外顧客先へ出張いただく可能性もございます



【業務のやりがい】

・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。

・開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3~5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

・将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。



【想定残業時間】50h/月(全社平均)

【勤務形態】原則出社勤務

【企業説明動画】https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM
求められるスキルは
必須 【必須要件】

・CもしくはC++での開発業務経験

※アルゴリズムやロジックをコードで表現できる方



【歓迎要件】

・ソフトウェアの仕様決めの経験

・メカトロ系の組み込み制御ソフト設計経験

・GEM300半導体製造装置の通信規格の知識

・語学力



【求める人物像】

・よく考え手を動かしてコードを書くことが好きな方

・コードを読解し動きをイメージできる方

・ソフトウェアのみならずハードウェアに強い興味・関心のある方

・連携して業務を遂行できる方

・ソフトウエア開発を通し、お客様にソリューションを提供するということを意識して業務に臨むことのできる方
雇用形態は
正社員
どこで働くか
東京都
給与はどのくらい貰えるか
950~1500万円
会社概要
社名
株式会社ディスコ
事業内容・
会社の特長
【事業・商品の特徴】

株式会社ディスコは、半導体や電子部品等の製造工程において不可欠な「Kiru(切る)・Kezuru(削る)・Migaku(磨く)」の高度な精密加工技術に特化した世界トップクラスの精密加工装置・ツールメーカーです。主力製品であるダイシングソー(切断装置)やグラインダ(研削装置)では世界屈指のシェアを誇ります。



最大の強みは、装置本体の販売にとどまらず、装着して使用する精密加工ツール(ダイヤモンドブレードや研削ホイール等の consumable・消耗品)を自社で開発・製造している点にあります。この「装置×ツール」に最適な「加工条件(パラメータ)」を組み合わせて提供するソリューションビジネスを展開しており、装置導入後も消耗品の継続的な需要が生じる高収益なビジネスモデルを確立しています。また、顧客の多様なニーズに応じたセミオーダーメイド対応や、事前テストカットを行うアプリケーションサービスにより、他社の追随を許さない高い参入障壁を構築しています。



【事業内容(1)】精密加工装置の開発・製造・販売

半導体ウェーハやガラス、サファイア、セラミックスなどの最先端素材を、微細かつ極薄に加工する精密加工装置を展開しています。

・ダイシングソー(切断装置): シリコンウェーハ等をミクロン単位の精度で個々のチップに切断する装置。

・グラインダ(研削装置) / ポリッシャー(研磨装置): ウェーハを極限まで薄く削り、歪みを低減して鏡面状に磨き上げる装置。

・レーザソー / プラズマエッチャ: ブレードによる物理切断だけでなく、光(レーザ)やガス(プラズマ)を用いた次世代型加工装置。



【事業内容(2)】精密加工ツール(加工刃・研削砥石)の開発・製造・販売

装置に装着して高速回転させ、素材を物理的に加工する人造ダイヤモンド等をあ
取扱い紹介会社
株式会社マイナビ
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-080554
紹介事業許可年:2007年
登録場所
本社
〒1040061 東京都中央区銀座四丁目12番15号 歌舞伎座タワー 24F
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