どんな仕事か: ★日本初の2nm半導体量産に挑む国家プロジェクト｜トヨタ・ソニーなど大手8社出資の成長企業★

└ 日本の半導体産業復活を担う国家戦略企業として、前例のない超大規模かつ最先端のプロジェクトに参画できます。

★IBM・imecとの国際連携のもと世界最先端技術に挑戦｜グローバルに通用するキャリアを実現★

└ 世界トップレベルの研究機関との協業や海外研修を通じて、最先端技術の習得と市場価値の高いキャリア形成が可能です。

★年間休日128日・フレックス制度あり｜UIターン支援・引越補助・海外研修制度など福利厚生充実★

└ 入社者の約7割は道外のご出身です。働きやすさと挑戦を両立できる環境を整備。転居支援や各種手当も充実しており、安心して新たなキャリアに挑戦いただけます。

【職務内容】

■業務内容の概要

チップレット、3D実装、異種集積などの先端パッケージ技術を開発します。パッケージ構造・配線・材料・熱・信頼性を総合的に検討し、次世代半導体の性能を最大化します。

■業務内容の要約（言い換え）

完成した半導体チップを保護し、電子機器の基板へ接続できる形に仕上げる仕事です。複数のチップを組み合わせる構造、電気信号を通す配線、発生した熱を逃がす方法などを設計・開発します。小さな半導体チップを、実際のスマートフォンやAI機器などで安全かつ高性能に使える製品へ仕上げる役割です。

■想定される業務内容

・先端半導体パッケージの構造・配線設計

・2.5D、3D、チップレット、異種集積技術の開発

・インターポーザ、基板、バンプ、接合構造の設計

・電気・熱・応力・反りの解析と最適化

・パッケージ試作、組立条件の開発、評価

・ADKおよびパッケージ設計フローの構築

・材料・装置・OSAT・EDAベンダーとの共同開発

＊＊＊＊＊（下記内容も反映させてください。反映後この文言は削除）

■同社について■

◇Rapidus株式会社は、2nm世代の最先端ロジック半導体の国産化・量産化を推進する国家プロジェクト企業です。非上場企業のため詳細な連結売上高や利益額は公表されていませんが、日本政府からの数千億円規模の支援や国内主要8社の出資を受けています。同社の最大の強みは、設計・前工程・後
求められるスキルは: 必須 ■必須歓迎要件

～2新卒向けの要件はコチラをご確認下さい～？

以下のいずれかに該当する方

・理系大学院、大学、高等専門学校で電気・電子、機械、材料、化学、物理、情報などを学んだ方

・学生時代に半導体パッケージ、接合、基板、材料、熱・構造解析などを経験した方

・実務経験の有無を問わず、先端パッケージ技術の開発に興味がある方

・複数の技術分野を学びながら、チームで開発に取り組める方

・国産半導体の量産化に向けたプロジェクトに意欲を持って参加できる方

～上記以外の方はこちらをご確認ください～

・半導体パッケージの設計・開発経験

・電子部品、基板、実装、接合技術の開発経験

・機械、電気、材料、熱のいずれかの解析・設計経験

・2.5D、3D、チップレット、ハイブリッドボンディング経験

・インターポーザ、RDL、TSVなどの開発経験

・SI、PI、熱、応力解析の経験

・ADK・EDA環境構築経験

・パッケージ量産立ち上げ・信頼性評価経験

＊＊＊＊＊（下記内容も反映させてください。反映後この文言は削除）

■ 求める人物像

・一筋縄ではいかない課題に対しても、自分で考え抜き、道を切り拓いていく覚悟（強い志）をお持ちの方

・未知の技術や領域に対し、粘り強く答えを見つけ出す情熱（持続する探求心）をお持ちの方

・グローバルな環境で多様なパートナーと協調し、スピード感を持ってイノベーションを起こしたい方

＜企業理解コンテンツ＞

■ なぜ今、Rapidusの次世代ロジック半導体が必要なのか？

AI、自動運転、スマートシティ、ロボティクス等の急速な普及に伴い、世界中でデータ使用量と計算需要が爆発的に増加しています。世界のデータ生成量は2020年の47ゼタバイトから2030年には612
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 北海道
給与はどのくらい貰えるか: 400～1200万円

【北海道・海外】★第二新卒・未経験歓迎★先端パッケージ・3Dアセンブリ設計

設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）