どんな仕事か: 再配線(RDL)、チップ実装（ハイブリッドボンディング、フリップチップボンディング、モールド）に関わるプロセス開発

・RDLインターポーザーの製造技術の開発

・パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ

・フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ

・ファンアウト、2.5D， 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ

半導体製造の進化は近年、後工程（パッケージング）が、性能・消費電力・実装密度を左右する重要な技術領域として急速に進化しています。

Rapidusでは、2nm世代以降のロジック半導体に対応する最先端パッケージ技術の開発に取り組んでおり、従来の「チップを守る」役割から、「チップ性能を最大化する」戦略的な技術へと位置づけています。

チップレット化・3D積層による高密度実装と高性能化、TSV（Through-Silicon Via）やRDL（Redistribution Layer）を活用した高帯域・低レイテンシ接続、熱設計・信号整合性・材料選定など複合的な技術課題への挑戦、設計と製造の協調最適化（Co-Design）によるシステムレベルの性能向上など、最先端技術の開発における様々なチャレンジがあります。

■同社について■

◇同社は、2nm世代の最先端ロジック半導体の国産化・量産化を推進する国家プロジェクト企業です。非上場企業のため詳細な連結売上高や利益額は公表されていませんが、日本政府からの数千億円規模の支援や国内主要8社の出資を受けています。同社の最大の強みは、設計・前工程・後工程を統合した独自モデル「RUMS」による世界最速レベルの製造スピードです。立ち上げ期から参画し、世界の半導体産業を刷新するイノベーションの中心でキャリアを築ける点が大きな魅力です。

■働き方について■

◇同社では、社員の飛躍的なスキルアップを支える手厚い育成体系と福利厚生が整っています。「海外派遣制度」を通じて米国IBMやベルギーのimecなど世界最高峰の研究機関へ社員を多数派遣しており、グローバル最先端の技術を体感しながら成長できる機会があります。また、各種社会保険完備はもちろんのこと、北海道千歳市の製造拠点（IIM）での勤務に伴う「赴任手当」や「住宅支援・引越し手当」などのサポートが充実しており、
求められるスキルは: 必須 ■必須スキル・経験

・理系出身者（高専卒以上、専攻不問）

・自ら装置を操作してデータを収集/分析することに積極的な方

・最先端技術の習得に意欲の高い方

・TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力

■歓迎スキル・経験

・クリーンルームでの何らか業務経験

・半導体業界経験

■ 求める人物像

・一筋縄ではいかない課題に対しても、自分で考え抜き、道を切り拓いていく覚悟（強い志）をお持ちの方

・未知の技術や領域に対し、粘り強く答えを見つけ出す情熱（持続する探求心）をお持ちの方

・グローバルな環境で多様なパートナーと協調し、スピード感を持ってイノベーションを起こしたい方

＜企業理解コンテンツ＞

■ なぜ今、同社の次世代ロジック半導体が必要なのか？

AI、自動運転、スマートシティ、ロボティクス等の急速な普及に伴い、世界中でデータ使用量と計算需要が爆発的に増加しています。世界のデータ生成量は2020年の47ゼタバイトから2030年には612ゼタバイトへと急増する見込みであり、データセンター等の電力消費削減が極めて深刻な課題となっています。

この課題を解決するのが、Rapidusが挑む「2nm世代の最先端ロジック半導体」です。

・圧倒的な省電力化：3nmから2nm世代へ移行することで、電力コストを約1/4に削減可能。

・スピードと専用多品種化：汎用チップから、顧客の製品・サービスに特化した「専用チップ」へのシフトが必要であり、市場投入までのスピードが勝敗を分ける時代に突入しています。

■ 同社の事業内容：世界唯一のイノベーションを目指すファウンドリ

同社は、最先端ロジック半導体の研究・開発・設計・製造・販売を行う半導体メーカーです。水平分業が主流の業界において、設計支援から前工程・後工程
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 北海道
給与はどのくらい貰えるか: 400～1200万円

【北海道】【未経験可】パッケージングエンジニア（技術開発統括部）

生産技術・製造技術・エンジニアリング（電気・電子）