掲載期間26/10/29~26/11/11 求人No.MYN-10781649

【東京都・北海道・海外】★第二新卒・未経験歓迎★デバイス開発エンジニア

設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)

年収400万円~1249万円
募集情報
どんな仕事か
★日本初の2nm半導体量産に挑む国家プロジェクト|トヨタ・ソニーなど大手8社出資の成長企業★

└ 日本の半導体産業復活を担う国家戦略企業として、前例のない超大規模かつ最先端のプロジェクトに参画できます。



★IBM・imecとの国際連携のもと世界最先端技術に挑戦|グローバルに通用するキャリアを実現★

└ 世界トップレベルの研究機関との協業や海外研修を通じて、最先端技術の習得と市場価値の高いキャリア形成が可能です。



★年間休日128日・フレックス制度あり|UIターン支援・引越補助・海外研修制度など福利厚生充実★

└ 入社者の約7割は道外のご出身です。働きやすさと挑戦を両立できる環境を整備。転居支援や各種手当も充実しており、安心して新たなキャリアに挑戦いただけます。



【職務内容】

■業務内容の概要

2nm世代およびBeyond 2nmの先端ロジック半導体において、CMOSトランジスタや各種デバイスの構造・特性開発を担当します。プロセス部門や設計環境部門と連携し、デバイス性能の最大化を目指します。



■業務内容の要約(言い換え)

半導体の中で電気の流れを制御する、極めて小さな電子部品を開発する仕事です。トランジスタなどの構造や材料を検討し、試作品の電気特性を測定・分析しながら、処理速度の向上や消費電力の低減を目指します。簡単にいえば、半導体の「頭脳を構成する基本部品」を設計し、その性能を高めていく仕事です。



■想定される業務内容

・CMOSトランジスタ、受動素子、アナログデバイスなどの開発

・デバイス構造およびプロセス条件の提案

・デバイス特性の測定、評価、解析

・実験水準の策定および試作品の評価

・デバイスパラメータの取得・抽出

・評価結果のプロセス開発へのフィードバック

・FEOL設計環境やデザインルールの構築支援



*****(下記内容も反映させてください。反映後この文言は削除)

■同社について■

◇Rapidus株式会社は、2nm世代の最先端ロジック半導体の国産化・量産化を推進する国家プロジェクト企業です。非上場企業のため詳細な連結売上高や利益額は公表されていませんが、日本政府からの数千億円規模の支援や国内主要8社の出資を受けています。同社の最大
求められるスキルは
必須 ■必須歓迎要件

~第2新卒向けの要件はコチラをご確認下さい~

以下のいずれかに該当する方

・高等専門学校、大学、大学院で電気・電子、物理、材料、化学などを学んだ方

・学生時代に半導体、トランジスタ、電子デバイス、デバイス物理などを研究した方

・半導体デバイスの測定、評価、解析に関する基礎知識をお持ちの方

・実務経験の有無を問わず、CMOSトランジスタや先端デバイスの開発に興味がある方

・プロセス部門や設計部門と連携しながら技術開発に取り組める方



~上記以外の方はこちらをご確認ください~

・半導体デバイス、トランジスタまたは電子デバイスの開発経験

・半導体プロセス開発またはデバイス評価経験

・大学・大学院で半導体、電子、物理、材料などを研究した経験

・先端CMOSトランジスタの開発経験

・TEG設計、測定評価、解析経験

・SPICEモデルまたはデバイスモデリングの経験

・デザインルール策定経験

・プロセス部門・回路設計部門との協業経験

・英語を使用した共同開発経験



*****(下記内容も反映させてください。反映後この文言は削除)



■ 求める人物像

・一筋縄ではいかない課題に対しても、自分で考え抜き、道を切り拓いていく覚悟(強い志)をお持ちの方

・未知の技術や領域に対し、粘り強く答えを見つけ出す情熱(持続する探求心)をお持ちの方

・グローバルな環境で多様なパートナーと協調し、スピード感を持ってイノベーションを起こしたい方



<企業理解コンテンツ>

■ なぜ今、Rapidusの次世代ロジック半導体が必要なのか?

AI、自動運転、スマートシティ、ロボティクス等の急速な普及に伴い、世界中でデータ使用量と計算需要が爆発的に増加しています。世界のデータ生成量は2020
雇用形態は
正社員
どこで働くか
東京都
給与はどのくらい貰えるか
400~1200万円
会社概要
社名
Rapidus株式会社
事業内容・
会社の特長
【企業概要】

Rapidus(ラピダス)株式会社は、AIやデジタル社会の発展を支える「世界最先端2nm世代ロジック半導体」の研究・開発・製造・販売を行う日本発の最先端ファウンドリ企業です。トヨタ自動車やソニーグループ等国内主要大手企業の出資と国家支援を受け、北海道千歳市の製造拠点(IIM)を中心にグローバルな技術連携を通じて2027年の量産化を目指しています。



【事業・商品の特徴】

最大の強みは、開発・製造プロセスを一本化・最適化する独自ビジネスモデル「RUMS(Rapid and Unified Manufacturing Service)」です。設計、ウェーハ工程(前工程)、3Dパッケージング(後工程)までをシームレスに統合し、最先端の専用チップやチップレットを世界最速レベルのサイクルタイムで顧客に届ける共創スタイルを構築しています。



【事業内容(1)】最先端2nm GAAプロセス半導体の研究・開発・製造

次世代構造「GAA(Gate-All-Around)」技術を採用した2nm世代最先端ロジック半導体の製造・開発事業です。IBMやベルギーの研究機関imecなど世界最高水準のパートナーと協調し、圧倒的な処理能力と大幅な省電力性を実現する基幹部品を供給します。



【事業内容(2)】先端パッケージングおよびチップレット技術の開発

高性能化・低消費電力化を推し進めるため、複数のチップを統合する「3Dパッケージング」や「パネルレベルパッケージ技術」を開発・提供しています。後工程の研究拠点「ラピダス・チップレット・ソリューションズ(RCS)」等を軸に、次世代実装技術の確立に注力しています。



【事業内容(3)】次世代半導体産業を担うグローバル人材の育成・エコシステム創出

世界各国の先端大学、研究機関、装置・材料メーカーと連携し、高度な専
取扱い紹介会社
株式会社マイナビ
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-080554
紹介事業許可年:2007年
登録場所
本社
〒1040061 東京都中央区銀座四丁目12番15号 歌舞伎座タワー 24F
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