募集情報

どんな仕事か: 半導体製造装置及び実験設備の画像処理を中心にした装置全般のソフトウェア開発業務をご担当頂きます。

【具体的には】

・Visual Studioによる画像処理ソフト開発 (C++及びC#）

・画像処理アルゴリズム設計・検討

・試運転・検証・デバッグ作業

・装置組み込みソフト開発（主にモーター、I/O、アナログ入出力制御）

【業務のやりがい】

・微細化をはじめとした半導体の更なる進化のためには、画像処理に関する新しいアルゴリズムがますます必要となってきます。

・半導体業界が技術革新の激しい業界のため、自身のアイデアや提案を実現しやすい環境です。

・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。

【想定残業時間】50h/月(全社平均)

【勤務形態】原則出社勤務

【企業説明動画】https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM

【ディスコについて】

■高シェア/高収益/高年収企業：ディスコは半導体精密加工装置において世界シェア80％の半導体製造装置メーカーです。製造業の経常利益率は平均4～5%と言われる中、同社は30%超と、高い経常利益率です。また、従業員の賞与実績は2022年度20.9か月、過去10年平均12.40ヶ月と、業界水準よりも高い数字になっています。

■高い従業員満足度：同社の企業理念にて、顧客・従業員も含めたすべてのステークホルダーの満足度向上が謳われております。特に「CS（顧客満足）はES（従業員満足）から」という思想のもと、原則「業務・異動・勤務地」の選択が自由など、従業員が働きがいをもてる会社づくりに取り組んでいます。結果として、「働きがいのある企業ランキング」や、「働きやすく生産性の高い企業職場表彰最優秀賞」を獲得しています。
求められるスキルは: 必須【必須】

■C++言語による何らかの画像処理システム開発経験

【尚可】

■HALCON， VisionPro， OpenCV等の画像処理ライブラリを使用したマシンビジョンシステムの開発経験がある方

■CUDAを使ったGPUプログラミングの経験がある方

■.netアプリケーション作成の経験がある方

■既存ソフトウェアの編集だけではなく、0からソフトウェアの開発ができる方

■拡張性を考慮したソフトウェアの設計ができる方

【求める人物像】

・画像処理だけでなく、装置全般に対して幅広く興味をお持ちで、新しい領域にもチャレンジしていける方

・ソフトウエア開発を通し、お客様にソリューションを提供するということを意識して業務に臨むことのできる方
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 東京都
給与はどのくらい貰えるか: 950～1500万円

会社概要

社名: 株式会社ディスコ

事業内容・ 会社の特長: 【事業・商品の特徴】

株式会社ディスコは、半導体や電子部品等の製造工程において不可欠な「Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）」の高度な精密加工技術に特化した世界トップクラスの精密加工装置・ツールメーカーです。主力製品であるダイシングソー（切断装置）やグラインダ（研削装置）では世界屈指のシェアを誇ります。

最大の強みは、装置本体の販売にとどまらず、装着して使用する精密加工ツール（ダイヤモンドブレードや研削ホイール等の consumable・消耗品）を自社で開発・製造している点にあります。この「装置×ツール」に最適な「加工条件（パラメータ）」を組み合わせて提供するソリューションビジネスを展開しており、装置導入後も消耗品の継続的な需要が生じる高収益なビジネスモデルを確立しています。また、顧客の多様なニーズに応じたセミオーダーメイド対応や、事前テストカットを行うアプリケーションサービスにより、他社の追随を許さない高い参入障壁を構築しています。

【事業内容(1)】精密加工装置の開発・製造・販売

半導体ウェーハやガラス、サファイア、セラミックスなどの最先端素材を、微細かつ極薄に加工する精密加工装置を展開しています。

・ダイシングソー（切断装置）：シリコンウェーハ等をミクロン単位の精度で個々のチップに切断する装置。

・グラインダ（研削装置） / ポリッシャー（研磨装置）：ウェーハを極限まで薄く削り、歪みを低減して鏡面状に磨き上げる装置。

・レーザソー / プラズマエッチャ：ブレードによる物理切断だけでなく、光（レーザ）やガス（プラズマ）を用いた次世代型加工装置。

【事業内容(2)】精密加工ツール（加工刃・研削砥石）の開発・製造・販売

装置に装着して高速回転させ、素材を物理的に加工する人造ダイヤモンド等をあ

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒1040061　東京都中央区銀座四丁目12番15号　歌舞伎座タワー　24F

掲載中の求人: 現在48621件の求人を掲載しています。
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【東京】画像処理開発エンジニア/世界NO.1の半導体製造装置メーカー◎【東証プライム上場】

アプリケーション開発エンジニア（制御・組み込み系）