募集情報

どんな仕事か: 半導体製造装置に関する光学機器の光学設計開発業務をご担当いただきます。

【具体的には】

・光学系の機能設計、その中で必要となるレンズ群の設計業務

　ー単にレンズ群の設計だけでなく光学機器として組立・性能評価・改善を自身で行い、完成させるところまでお願いいたします。（メカ・エレキ・ソフトはチーム内で分業もできます。）

　ー光学系は精密計測光学系（その他弊社の半導体製造装置の場合）、レーザ加工光学系などが対象

　ーご経験に応じて、よりハイレベルな特殊光学系開発や光学シミュレーションなど、基礎研究に近い業務もお任せいたします。

【業務の魅力】

・研究開発から量産開発まで様々なステージの仕事があるため、自分にあった仕事が見つかりやすいです。

・光学設計のみならず、メカ設計やプログラミングなど様々なスキルを駆使して製品を作り上げていくため、専門スキルだけでなく周辺スキルも身につきます。

・海外のお客様も多いため、グローバルに活躍できます。

【想定残業時間】50h/月(全社平均)

【勤務形態】原則出社勤務

【企業説明動画】https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM
求められるスキルは: 必須【必須条件】

・収差を考慮した組レンズの光学設計及びそれを組み込んだ機器の開発経験

【歓迎条件】

・プロジェクタ/レーザプリンタ/光学計測機器/医療光学機器/その他光・レーザ応用機器など、光学またはレーザ応用機器に関する経験

・メカ、電気、ソフトエンジニアと共同でものづくり経験をしたことがある方

1.ZemaxまたはCodeVの使用経験

2.LightToolsの使用経験

3. 幾何光学・波動回折光学の知識・経験

・以下の内容を理解した上での光学設計経験（全てカバーしていなくても可）

1. Paraxial optics， system layout， and pupil imaging

2. Achromatization and glass selection

3. Aberration correction

4. Tolerance analysis and design for manufacturing.

5. Fourier optics

6. Diffractive optics

7. Interferometry

8. Spectroscopy

9. Integration of electro-optical， acousto-optical， etc. elements.

10. Opto-mechanics
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 東京都
給与はどのくらい貰えるか: 950～1500万円

会社概要

社名: 株式会社ディスコ

事業内容・ 会社の特長: 【事業・商品の特徴】

株式会社ディスコは、半導体や電子部品等の製造工程において不可欠な「Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）」の高度な精密加工技術に特化した世界トップクラスの精密加工装置・ツールメーカーです。主力製品であるダイシングソー（切断装置）やグラインダ（研削装置）では世界屈指のシェアを誇ります。

最大の強みは、装置本体の販売にとどまらず、装着して使用する精密加工ツール（ダイヤモンドブレードや研削ホイール等の consumable・消耗品）を自社で開発・製造している点にあります。この「装置×ツール」に最適な「加工条件（パラメータ）」を組み合わせて提供するソリューションビジネスを展開しており、装置導入後も消耗品の継続的な需要が生じる高収益なビジネスモデルを確立しています。また、顧客の多様なニーズに応じたセミオーダーメイド対応や、事前テストカットを行うアプリケーションサービスにより、他社の追随を許さない高い参入障壁を構築しています。

【事業内容(1)】精密加工装置の開発・製造・販売

半導体ウェーハやガラス、サファイア、セラミックスなどの最先端素材を、微細かつ極薄に加工する精密加工装置を展開しています。

・ダイシングソー（切断装置）：シリコンウェーハ等をミクロン単位の精度で個々のチップに切断する装置。

・グラインダ（研削装置） / ポリッシャー（研磨装置）：ウェーハを極限まで薄く削り、歪みを低減して鏡面状に磨き上げる装置。

・レーザソー / プラズマエッチャ：ブレードによる物理切断だけでなく、光（レーザ）やガス（プラズマ）を用いた次世代型加工装置。

【事業内容(2)】精密加工ツール（加工刃・研削砥石）の開発・製造・販売

装置に装着して高速回転させ、素材を物理的に加工する人造ダイヤモンド等をあ

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒1040061　東京都中央区銀座四丁目12番15号　歌舞伎座タワー　24F

掲載中の求人: 現在48621件の求人を掲載しています。
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設計・開発エンジニア（その他、電気・電子・半導体）