募集情報

どんな仕事か: 半導体・電子部品製造工程において、これまでに無い新プロセスで使用される、新規装置のアプリケーション開発業務をご担当頂きます。

未だ確立されていない新領域の装置におけるプロセスを開発するため、発想力が求められる一方、達成感の得られる業務です。

尚、入社後当面は上記がミッションですが、ゆくゆくは既存製品に関する業務にも携わって頂きます。

■主な業務内容

1．アプリケーション開発業務

・新規装置におけるプロセス開発

・新素材や新プロセスに関する応用技術の開発および装置の改良・改善の提案

・開発された技術情報の関係部署への伝達

2．その他業務

・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援

・装置および加工点ツールに関する試作評価ならびに改良・改善の提案

■業務改善活動(PIM)に関わる業務全般

・PIMMTGへの参加、改善案アイデア出し・推進・実施

・毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表

■目標管理活動(MBO)に関わる業務全般

(目標管理活動とは…企業活動の質を高めていくために、いくつかの目標を設定し全社で1年をかけて取り組む活動。

全社と部署毎のテーマをそれぞれ設け、定期的に達成度合いを測定する)

・担当テーマについて達成状況の進捗確認

・他メンバーの取り組み意識を向上させる施策の企画推進

【出張】2ヶ月に1回程度

【想定残業時間】50h/月(全社平均)

【勤務形態】原則出社勤務

【企業説明動画】https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM
求められるスキルは: 必須【必須要件】

・半導体業界、もしくは産業機器に関わる何らかのエンジニア経験

・上記業務に強い興味をお持ちの方

【歓迎要件】

・プロセス開発経験

・英語力

・顧客折衝経験

【求める人物像】

・ものづくりに対する情熱・こだわりをお持ちの方

・前向きで積極的な方

・様々な人種と円滑にコミュニケーションを図れる方
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 東京都
給与はどのくらい貰えるか: 650～1000万円

会社概要

社名: 株式会社ディスコ

事業内容・ 会社の特長: 【事業・商品の特徴】

株式会社ディスコは、半導体や電子部品等の製造工程において不可欠な「Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）」の高度な精密加工技術に特化した世界トップクラスの精密加工装置・ツールメーカーです。主力製品であるダイシングソー（切断装置）やグラインダ（研削装置）では世界屈指のシェアを誇ります。

最大の強みは、装置本体の販売にとどまらず、装着して使用する精密加工ツール（ダイヤモンドブレードや研削ホイール等の consumable・消耗品）を自社で開発・製造している点にあります。この「装置×ツール」に最適な「加工条件（パラメータ）」を組み合わせて提供するソリューションビジネスを展開しており、装置導入後も消耗品の継続的な需要が生じる高収益なビジネスモデルを確立しています。また、顧客の多様なニーズに応じたセミオーダーメイド対応や、事前テストカットを行うアプリケーションサービスにより、他社の追随を許さない高い参入障壁を構築しています。

【事業内容(1)】精密加工装置の開発・製造・販売

半導体ウェーハやガラス、サファイア、セラミックスなどの最先端素材を、微細かつ極薄に加工する精密加工装置を展開しています。

・ダイシングソー（切断装置）：シリコンウェーハ等をミクロン単位の精度で個々のチップに切断する装置。

・グラインダ（研削装置） / ポリッシャー（研磨装置）：ウェーハを極限まで薄く削り、歪みを低減して鏡面状に磨き上げる装置。

・レーザソー / プラズマエッチャ：ブレードによる物理切断だけでなく、光（レーザ）やガス（プラズマ）を用いた次世代型加工装置。

【事業内容(2)】精密加工ツール（加工刃・研削砥石）の開発・製造・販売

装置に装着して高速回転させ、素材を物理的に加工する人造ダイヤモンド等をあ

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒1040061　東京都中央区銀座四丁目12番15号　歌舞伎座タワー　24F

掲載中の求人: 現在48621件の求人を掲載しています。
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※応募時写真必須※【東京】アプリケーションエンジニア(新規プロセス装置担当)【東証プライム上場】

生産管理・品質管理・品質保証・工場長（電気・電子）