募集情報

どんな仕事か: 応募時点で最終学歴卒業後3年以内の方を対象に「第二新卒採用」を行っています。

新卒総合職として入社後、アプリケーション大学制度を通じて、複数部署で実務を経験した上で配属先を選択していきます。

【アプリケーション大学とは？】

入社後、まず配属されるのは「アプリケーション大学（AP大）」という部署。

ここでは「自分は何に興味があるのか」「どんな仕事に向いているか」を見極めるために、複数の部署で実際の業務を経験します。

例えば、興味のある部署に自らアポを取り、業務を請け負い、実際にチームの一員として働いてみる。

こうした経験を重ねながら、部署とのマッチングを進めていきます。

文系・理系を問わず、専攻や前職に関係なく様々な業務に挑戦できるため、文系出身からエンジニアを目指す社員も多数います。

【AP大の流れ】

・AP大在籍期間：平均1年半～2年（最長4年）

・部署選びと並行して、当社の事業ドメインである「高度なKiru・Kezuru・Migaku」に関する専門性を、社内資格の取得やOJTを通じて身につけていきます。

・定められた卒業要件をクリアし、卒業宣言を行うことで、部署から正式オファーを受けて配属が決定します。

【部署一例】

・半導体製造装置の研究開発（メカ、エレキ、ソフト、光学系）

・精密加工ツールや機能性消耗品の研究開発（化学、材料系）

・加工プロセスの研究開発

・国内/海外営業

・総務/人事/経理等のバックオフィス系

など

※生産管理や製造等の工場系職種を希望する場合は、広島/長野事業所への応募をご検討ください

【制度を支える環境】

AP大学では、有志によるプログラミング・英語・プレゼン勉強会など社内サークル活動も活発。

成長を支えるコミュニティや、同期・先輩社員とのつながりも生まれやすい環境です。

ディスコのキャリアは「会社に決められる」のではなく、「自分で決める」。

自分の可能性を探りたい、キャリアを自らデザインしたい方にこそ、お勧めできる環境です。

【入社日】

毎年 4月1日／10月1日のいずれか

※一部研修は、定期採用の新入社員と合同で実施する場合があります

【想定残業時間】50h/月(全社平均)

【勤
求められるスキルは: 必須【必須】

・既卒3年未満の方（第二新卒歓迎）

・同社採用HP掲載の「求めない人材」に合致しない方(https://www.disco.co.jp/recruit/information/ideal/)

　

【求めない人材 (一部抜粋)】

・要領こそが全てと思っている人

・何事もゆるくやりたい人

・変化より安泰を好む人、事なかれ主義の人

※ディスコは、基本的に全力で働きたいという意欲のある方を応援すべく制度設計しています。

　そのため、例えば「毎日定時で帰りたい」「楽して稼ぎたい」などのんびりゆったり働きたい方には適しませんので、応募の際には十分考慮ください。

【求める人物像】

・何事も徹底的にやるのが好きな人

・何事にも真剣に取り組むのが楽しい人

・DISCO VALUES に共感できる人

・人と良い関係を築ける人

【参考：「求める人材」と「求めない人材」】

ディスコはあえて「求めない人材」像を明らかにしています。

それは就職を希望される方が前もって、ご自身の適性や能力と当社の社員像をより分かり易く照らし合わせることができると考えているからです。

ディスコは多様な方々に門戸を開いていますが、これらの人材像が応募にあたっての判断基準となり、少しでもお互いのミスマッチの回避につながると期待しています。

社員と社員、社員とディスコ、より良い関係でお互い成長を目指していきたいからこそ、二つの人材像をセットでお伝えしています。

https://www.disco.co.jp/recruit/information/ideal/
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 東京都
給与はどのくらい貰えるか: 700～1200万円

会社概要

社名: 株式会社ディスコ

事業内容・ 会社の特長: 【事業・商品の特徴】

株式会社ディスコは、半導体や電子部品等の製造工程において不可欠な「Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）」の高度な精密加工技術に特化した世界トップクラスの精密加工装置・ツールメーカーです。主力製品であるダイシングソー（切断装置）やグラインダ（研削装置）では世界屈指のシェアを誇ります。

最大の強みは、装置本体の販売にとどまらず、装着して使用する精密加工ツール（ダイヤモンドブレードや研削ホイール等の consumable・消耗品）を自社で開発・製造している点にあります。この「装置×ツール」に最適な「加工条件（パラメータ）」を組み合わせて提供するソリューションビジネスを展開しており、装置導入後も消耗品の継続的な需要が生じる高収益なビジネスモデルを確立しています。また、顧客の多様なニーズに応じたセミオーダーメイド対応や、事前テストカットを行うアプリケーションサービスにより、他社の追随を許さない高い参入障壁を構築しています。

【事業内容(1)】精密加工装置の開発・製造・販売

半導体ウェーハやガラス、サファイア、セラミックスなどの最先端素材を、微細かつ極薄に加工する精密加工装置を展開しています。

・ダイシングソー（切断装置）：シリコンウェーハ等をミクロン単位の精度で個々のチップに切断する装置。

・グラインダ（研削装置） / ポリッシャー（研磨装置）：ウェーハを極限まで薄く削り、歪みを低減して鏡面状に磨き上げる装置。

・レーザソー / プラズマエッチャ：ブレードによる物理切断だけでなく、光（レーザ）やガス（プラズマ）を用いた次世代型加工装置。

【事業内容(2)】精密加工ツール（加工刃・研削砥石）の開発・製造・販売

装置に装着して高速回転させ、素材を物理的に加工する人造ダイヤモンド等をあ

取扱い紹介会社

株式会社マイナビ

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-080554
紹介事業許可年：2007年

登録場所: 本社

〒1040061　東京都中央区銀座四丁目12番15号　歌舞伎座タワー　24F

掲載中の求人: 現在48621件の求人を掲載しています。
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設計・開発エンジニア（機械・メカトロ）