- どんな仕事か
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■同社について■
◇東証プライム市場上場、連結売上高1兆3，212億円を誇る世界トップクラスの半導体大手です。車載用マイコン（MCU）で高い世界シェアを誇り、高効率な制御技術と強固な製品群が強みです。他社との大きな違いは、M&Aで獲得したアナログ・パワー製品とソフトウェアを組み合わせた「ウィニング・コンビネーション」提案にあります。グローバルな統合型ソリューション開発を牽引し、世界最先端の技術領域でキャリアを磨ける点が大きなメリットです。
★半導体キャリアとしての魅力★
・AI市場の拡大を支える次世代パワーデバイス開発に携わることができます。
・担当する製品・モジュールは、業界でも先進的な技術を活用した将来の主力製品となる予定です。
・既存技術をベースにしながらも、将来のアドバンスドアプリケーション向け製品開発に直接貢献できます。
・ルネサスとしては初めてとなる領域の内製化プロジェクトであり、ゼロから組織・技術・製品を立ち上げる貴重なフェーズに参画できます。
・既存製品の維持・改善ではなく、最先端製品を自分たちの手で作り上げていく経験を積むことができます。
・開発初期段階から関われるため、技術的な意思決定や製品の方向性にも大きな影響を与えられるポジションです。
■働き方について■
◇完全週休2日制で年間休日は125日、初年度から年次有給休暇が23日与えられるなど、メリハリを持った働き方が可能です。福利厚生も充実しており、財形貯蓄や持株会制度に加え、カフェテリアプランや住宅融資制度、退職金制度などを完備。さらに育児休業・介護休業制度やフレックスタイム制、在宅勤務（リモートワーク）制度を活用し、多様なライフステージに合わせて柔軟かつ長期的に活躍できる環境が整っています。
【主な業務内容】
半導体後工程（アセンブリ・パッケージング・テスト）における技術開発業務を担当いただきます。
■FCCSP、FCBGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価
■組立工程（Molding 、Strip Grinding 、Ball mount、Mark、PKG saw）の材料、プロセス開発、改善
■製造ラインの立ち上げ・量産移行支援
■工程の品質・歩留まり改善活動
- 求められるスキルは
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必須 【Qualifications】
【MUST】
■半導体後工程（組立・パッケージング）の技術開発経験（5年以上）
■Molding/Strip Grinding/PKG sawの何れかの工程の技術開発経験者（5年以上）
■工程改善・品質管理・設備導入などの実務経験
■技術系学位（機械、材料、電子、化学など）
【WANT】
■AI/HPC向けパッケージの開発経験（高信頼性設計）
■FCBGA/FCCSP/FCLGAパッケージの開発経験
■ISO/IATFなど品質規格への対応経験
【Our Culture｜ルネサスのカルチャー】
半導体業界は、人々の生活様式を変革するイノベーションの中心にあります。
この急速な変革のスピードに後れを取ることなく進化し続けるため、ルネサスではグループのすべての企業・従業員が共有する5つの行動指針「TAGIE」を定めています。
■Transparent（透明性）：関係者が適切な判断を下せるよう、情報・状況・決定事項・アイデアをオープンに共有し、透明性の高い組織風土を作ります。
■Agile（機敏性）：変化の激しい状況や不確実な課題に対しても、粘り強くかつ迅速に対応します。
■Global（グローバル）：グローバルなマインドセットを持ち、世界中の同僚の知見や強みを最大限に活用します。
■Innovative（革新性）：時代にそぐわない前例やプロセスを見直し、常に新しい創造的なアイデアと解決策を提供します。
■Entrepreneurial（起業家精神）：市場のビジネス動向を的確に理解・評価し、主体的な意思決定と行動を起こします。
【社員サーベイの実施】
ルネサスでは、社員一人ひとりが高いモチベーションで成長し、成果を発揮できる職場環境づくりを大切にして - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 大分県
- 給与はどのくらい貰えるか
- 600～850万円
掲載期間26/10/29～26/11/11
求人No.MYN-10759435
