掲載期間26/10/29~26/11/11 求人No.MYN-10759297

【東京】中間工程・後工程プロセス技術~年間休日125日でWLB◎グローバル半導体大手企業~

生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)

年収600万円~899万円
募集情報
どんな仕事か
■同社について■

◇東証プライム市場上場、連結売上高1兆3,212億円を誇る世界トップクラスの半導体大手です。車載用マイコン(MCU)で高い世界シェアを誇り、高効率な制御技術と強固な製品群が強みです。他社との大きな違いは、M&Aで獲得したアナログ・パワー製品とソフトウェアを組み合わせた「ウィニング・コンビネーション」提案にあります。グローバルな統合型ソリューション開発を牽引し、世界最先端の技術領域でキャリアを磨ける点が大きなメリットです。



★半導体キャリアとしての魅力★

・AI市場の拡大を支える次世代パワーデバイス開発に携わることができます。

・担当する製品・モジュールは、業界でも先進的な技術を活用した将来の主力製品となる予定です。

・既存技術をベースにしながらも、将来のアドバンスドアプリケーション向け製品開発に直接貢献できます。

・ルネサスとしては初めてとなる領域の内製化プロジェクトであり、ゼロから組織・技術・製品を立ち上げる貴重なフェーズに参画できます。

・既存製品の維持・改善ではなく、最先端製品を自分たちの手で作り上げていく経験を積むことができます。

・開発初期段階から関われるため、技術的な意思決定や製品の方向性にも大きな影響を与えられるポジションです。



■働き方について■

◇完全週休2日制で年間休日は125日、初年度から年次有給休暇が23日与えられるなど、メリハリを持った働き方が可能です。福利厚生も充実しており、財形貯蓄や持株会制度に加え、カフェテリアプランや住宅融資制度、退職金制度などを完備。さらに育児休業・介護休業制度やフレックスタイム制、在宅勤務(リモートワーク)制度を活用し、多様なライフステージに合わせて柔軟かつ長期的に活躍できる環境が整っています。





【東京】中間工程・後工程プロセス技術(WET・インテグレーション・メタル成膜・リソグラフィ)(1)

この度、新部署立ち上げのため下記4分野で募集をしています。



【職務内容】

(1)WETプロセスエンジニア

■新製品の中間工程・後工程のWETプロセス開発推進

■WETプロセス開発に基づく技術対応・報告

■製造ラインの立上げ・量産移行支援

■製品の品質・歩留まり改善活動の推進

■WETプロセス関連の
求められるスキルは
必須 【Qualifications】

(1)WETプロセスエンジニア

【必須要件】

■半導体のWETプロセス技術開発又は量産の経験(2年以上)

■WETプロセス関連材料の開発又は評価の経験

■WETプロセス関連装置の開発又は評価の経験

■技術系学位(機械、材料、電子、化学など)



【歓迎要件】

■パワーデバイスの基礎知識

■信頼性試験の評価知識

■工程改善・品質管理などの実務経験

■ISO/IATFなど品質規格への対応経験



(2)インテグレーションエンジニア

【必須要件】

■半導体のメタライズ以降のインテグレーション開発経験(2年以上)

■パワーデバイスの基礎知識

■信頼性試験の評価知識

■工程改善・品質管理などの実務経験

■技術系学位(機械、材料、電子、化学など)



【歓迎要件】

■半導体パッケージの開発経験

■ウェハプロセス技術立上げの開発経験

■ISO/IATFなど品質規格への対応経験



(3)メタル成膜エンジニア

【必須要件】

■半導体のメタル成膜技術開発又は量産の経験(2年以上)

■メタル成膜関連材料の開発又は評価の経験

■メタル成膜関連装置の開発又は評価の経験

■技術系学位(機械、材料、電子、化学など)



【歓迎要件】

■パワーデバイスの基礎知識

■信頼性試験の評価知識

■工程改善・品質管理などの実務経験

■ISO/IATFなど品質規格への対応経験



(4)リソグラフィエンジニア

【必須要件】

■半導体のリソグラフィ技術開発又は量産の経験(2年以上)

■リソグラフィ関連材料の開発又は評価の経験

■リソグラフィ関連装置の開発又は評価の経験

■技術系学位(機械、材料、電子、化学など)



【歓迎要件】
雇用形態は
正社員
どこで働くか
東京都
給与はどのくらい貰えるか
600~850万円
会社概要
社名
ルネサスエレクトロニクス株式会社
事業内容・
会社の特長
【事業・商品の特徴】

ルネサスエレクトロニクスは、世界トップクラスのシェアを誇るマイクロコントローラ(マイコン・MCU)を核に、System on Chip(SoC)、アナログ&パワー半導体、コネクティビティ製品を展開するグローバルな半導体専業メーカーです。日本を代表する大手電機メーカーの半導体部門統合を経て誕生し、近年は海外企業のM&Aを進めることで、センサーからアクチュエーターに至るシグナルチェーン全体をカバーする強固な製品ポートフォリオを構築しています。ハードウェア単体にとどまらず、ソフトウェアや開発環境を組み合わせた「ウィニング・コンビネーション」ソリューションを提供し、顧客の製品開発期間短縮と課題解決に大きく貢献している点が強みです。



【事業内容(1)】Automotive(車載向け事業)

自動車の電子化・電動化、自動運転(ADAS)、コネクテッドカー化を支える車載用半導体の開発・製造・販売を行っています。エンジンやバッテリーの制御を担う高信頼な車載マイコンをはじめ、先進的な車載インフォテインメントや自動運転システム向けの高性能SoC(R-Carシリーズなど)、さらにパワーマネジメントICやパワーデバイスまで幅広く提供し、世界の自動車メーカーから高い信頼を獲得しています。



【事業内容(2)】Industrial(産業向け事業)

スマートファクトリー(工場の自動化・FA機器)やロボティクス、ビル自動化、スマートメーターなどの産業分野に向けた各種半導体ソリューションを提供しています。産業機器の精密なモーター制御や高効率な電力変換を実現するマイコンやパワー半導体、産業用ネットワークに対応した通信ICなどを展開し、製造現場や社会インフラの効率化・省エネルギー化を主導しています。



【事業内容(3)】Infrastructure / IoT・
取扱い紹介会社
株式会社マイナビ
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-080554
紹介事業許可年:2007年
登録場所
本社
〒1040061 東京都中央区銀座四丁目12番15号 歌舞伎座タワー 24F
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