- どんな仕事か
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【業務概要】
従来同社が強みとしてきた半導体前工程向けの技術・知見を活用し、後工程の先端パッケージング領域における新規事業創出を推進しています。
本ポジションでは、以下いずれかのテーマについての開発を担っていただきます。
(1) 電子顕微鏡技術を応用した後工程向け検査装置開発
(2) プラズマエッチング技術を活用したアライアンス事業
<先端パッケージングとは>
複数の半導体チップを高密度に積層・統合し、AIや高性能プロセッサの性能を最大化する最先端の後工程技術。
【業務詳細】
以下いずれかのテーマについての開発を担っていただきます。
(1) 電子顕微鏡技術を応用した後工程向け検査装置開発
半導体後工程向けの新たな検査装置の開発に携わっていただきます。2030年頃までに市場に出すことが目標です。
■電子顕微鏡(SEM)技術を活用した検査装置の構想・仕様検討
■装置設計(機械・電気・制御)およびシステム開発の推進
■検査性能評価、実証実験の実施
■顧客や開発部門との要件整理、製品化に向けた技術課題の抽出・解決等
(2) プラズマエッチング技術を活用したアライアンス事業
後工程のエッチング装置メーカーと連携し、装置に付加価値を提供するためのプロセス開発に携わっていただきます。
■外部パートナーへの技術要件、仕様の提示および開発ディレクション
■プラズマエッチングプロセスの検討、評価条件・レシピの策定
■実証評価・性能検証の実施および結果分析
■社内外関係者との調整・折衝およびプロジェクト推進
■技術指示書や評価レポートなど各種ドキュメント作成等
※現状では入社後にマネジメントを行っていただく想定ではなく、まずはスペシャリストとしてご活躍いただきたいと考えております。
ビジョン/ミッション】
同社は企業ビジョンとして「知る力で、世界を、未来を変えていく」を掲げており、メディカル、バイオ、半導体製造・解析、産業・社会インフラ等、様々な最先端分野においてコア技術である「見る・測る・分析する」を基盤とした技術・製品・サービスを展開しています。
あらゆるムダを減らし、生産性を最大化することで、顧客価値向上や開発効率向上を実現し、お客様の飛躍と成長をお手伝いすることをミッ - 求められるスキルは
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必須 【必須条件】
以下いずれかのご経験をお持ちの方
■電子顕微鏡(SEM)の設計開発経験
■半導体前工程向け検査装置の設計開発経験(機械、電気、制御等)
■半導体加工プロセス(特にエッチング関連)の知見
■プロセス開発、レシピの実証評価等の経験
【歓迎条件】
■英語に抵抗感のない方
【求める人物像】
■社内外の関係者を巻き込みながらチーム行動のできる方
■新しい事へチャレンジする意識が高く、かつ行動力のある方
- 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 東京都
- 給与はどのくらい貰えるか
- 1123~1453万円
NEW
掲載期間26/10/29~26/11/11
求人No.MYN-10779353





