- どんな仕事か
-
【業務概要】
従来同社が強みとしてきた半導体前工程向けの技術・知見を活用し、後工程の先端パッケージング領域における新規事業創出を推進しています。
本ポジションでは、最先端実装技術に関する大学・研究機関との共同基礎研究テーマとし、装置データの解析やシミュレーション技術を活用したデジタルツイン構築を担っていただきます。
<先端パッケージングとは>
複数の半導体チップを高密度に積層・統合し、AIや高性能プロセッサの性能を最大化する最先端の後工程技術。
【業務詳細】
■国内外の研究機関や大学との共同研究で取得したデータの整理、解析
■各種シミュレーションソフトの活用および最適な解析環境の選定
■物理シミュレーションを活用した現象理解およびモデル構築
■機械学習、AI技術を活用したデータ解析、予測モデル開発
■半導体製造プロセスや装置挙動のデジタルツイン構築・高度化 等
【ビジョン/ミッション】
同社は企業ビジョンとして「知る力で、世界を、未来を変えていく」を掲げており、メディカル、バイオ、半導体製造・解析、産業・社会インフラ等、様々な最先端分野においてコア技術である「見る・測る・分析する」を基盤とした技術・製品・サービスを展開しています。
あらゆるムダを減らし、生産性を最大化することで、顧客価値向上や開発効率向上を実現し、お客様の飛躍と成長をお手伝いすることをミッションとしています。
【組織の強み/魅力】
同社の強みである半導体前工程の計測・検査技術を活かし、半導体業界の次の成長領域である後工程向けの「先端パッケージング」の事業創出に携わることが出来ます。発足間もない組織の中核メンバーとして大きな裁量を持ち、デジタル領域の主担当としてご活躍いただけます。
【キャリアパス】
外部機関と連携しながら世の中にない多くの製品開発に携わっていただくことを想定しているものの、ご希望や組織状況を踏まえて、スキルアップのための部門内でのジョブローテーションなどを実施しキャリアパスの形成を図ることも可能です。
【働き方】
ライフスタイルや業務状況に合わせて在宅勤務・出勤・サテライトオフィスの利用が可能です。
- 求められるスキルは
-
必須 【必須条件】
以下いずれかのご経験をお持ちの方(3年以上)
■物理シミュレーション
■機械学習、AIを活用したデータ解析
■デジタルツインの構築、活用
【歓迎条件】
■英語に抵抗感のない方
【求める人物像】
■社内外の関係者を巻き込みながらチーム行動のできる方
■新しい事へチャレンジする意識が高く、かつ行動力のある方 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 東京都
- 給与はどのくらい貰えるか
- 795~1000万円
NEW
掲載期間26/10/29~26/11/11
求人No.MYN-10779381





