- なぜ募集しているのか
- 増員
- どんな仕事か
-
パソナキャリアがおすすめする求人です。【募集背景】
こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しております。
非公開求人は、エントリー後の面談にてご紹介可能ですので、是非エントリーください。
組織強化
今後増加する最先端の実装技術を主導するエンジニアを補強したいと考えております。グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジニアを求めております。
【具体的な業務内容】
■LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応)
■LSIパッケージ要素技術開発(先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど)
【将来のキャリアパス】
経験を積み、台湾支店に駐在しパッケージ開発に従事することも可能です。
【配属先】
パッケージ開発部
【働き方】
■リモート 上長の許可があれば可能
■フルフレックス
■定年 60歳 定年再雇用 65歳まで
- 求められるスキルは
-
必須 ■IDM、ファブレス半導体メーカ、半導体装置メーカ、半導体材料メーカ(含む基板)での実装技術に関する業務経験(3年以上)
■アセンブリ工程、装置、材料の知識
歓迎 ・OSATや半導体メーカ(ファブレス含む)でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ経験
・応力シミュレーション技術、熱シミュレーション技術を活用したパッケージ開発経験
・各種解析装置を用いた解析経験
・中国語・韓国語を用いた顧客やOSATとの商品・要素技術開発経験
・TOEIC500点以上目安 - 雇用形態は
- 正社員
- どんなポジション・役割か
- 【横浜】LSIパッケージ開発◆フルフレックス
- どこで働くか
- 神奈川県
- 勤務時間は
- 08:45~17:30
- 給与はどのくらい貰えるか
- 551万円~941万円
- 休日休暇は
- 完全週休二日(土日)
【年間休日】126日 - どんな選考プロセスか
- 面接回数2回
NEW
掲載期間26/11/04~26/11/17
求人No.PSN-AMBI81205049





