なぜ募集しているのか: 増員
どんな仕事か: ～東証プライム上場、ソニーGにルーツを持つ電子・材料系メーカー。3つの製品で世界トップシェアを持ち、特に反射防止フィルムは世界シェア90％以上。高付加価値製品を提供しており価格競争へ巻き込まれにくい…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】
ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア製品を複数保有し、近年は光半導体・フォトニクス領域の成長事業も抱えるトップメーカーとなった同社にて、光半導体パッケージ設計エンジニアとして下記業務をお任せいたします。

【業務詳細】
■１．パッケージ開発コンセプト検討/計画立案
2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案する。

■２．Feasibility（実現可能性）検討
開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案する。

■３．自社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積
最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行なうことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案する。

【入社後のキャリア】
ご自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきたいと考えております。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきたいです。

【主要製品】
・異方性導電膜（ACF）　世界シェア約74％
スマートフォンや高精細テレビなどフラットパネルディスプレイを用いたデジタル機器のほぼ全てに回路接合材料として使用。

・反射防止フィルム（ARF）　世界シェア約93％
PCや車載ディスプレイ等に装着されている、視認性や耐久性等の向上のためのフィルム。

・光学弾性樹脂（SVR）　世界シェア約55％
スマートフォン、PC、車載ディスプレイ等の内部のエアギャップを埋めるための、光透過性の高いUV 硬化型弾性樹脂。
…
求められるスキルは: 必須 ■パッケージング技術をお持ちの方
（3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験　など）
■上記に加えて下記のいずれかに該当する方
・光学技術：光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する知見
・高速I/F設計：PCIeやSerdes等の高速I/Fに関するアプリケーションでのパッケージCAD設計経験
・熱対策技術：低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への適用経験/知見

歓迎 ■下記のキーワードに該当する方
パッケージCAD設計、シグナルインテグリティー解析、光学特性解析、熱解析、光測定技術、シグナルインテグリティ評価技術システムインテグレーション技術、光通信規格/標準の知識、Projectマネージメント経験
■英語力（読み書きに支障ないレベル）
雇用形態は: 正社員
どんなポジション・役割か: 光半導体パッケージ開発【プライム上場／栃木県下野市or東京都
どこで働くか: 東京都中央区京橋1-6-1　三井住友海上テプコビル9F
勤務時間は: 09:00～17:45
給与はどのくらい貰えるか: 600万円～1000万円
休日休暇は: 完全週休二日（土日）
土曜・日曜・祝日、年末年始、有給休暇17日～24日（入社時付与あり）、フレックスホリデー（個人で設定できる連続休暇制度）、特別休暇、慶弔休暇等
【年間休日】128日
どんな選考プロセスか: 面接回数2回

光半導体パッケージ開発【プライム上場／栃木県下野市or東京都（年収600万円～1000万円）

設計・開発エンジニア（半導体）