なぜ募集しているのか: 増員
どんな仕事か: 【年間休日128日／土日祝休み／リモート可／フレックス有】【経済産業省が定めるDX認定事業者】【「JPX日経インデックス400」「JPXプライム150指数」構成銘柄選定（同社は株式市場でも評価されて…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割・募集背景】
ソニーグループにルーツを持ち、今やグローバルトップシェア製品を複数保有し、近年は光半導体・フォトニクス領域の成長事業も抱えるトップメーカーとなった同社にて、フォトニクス事業の化合物半導体後工程エンジニアとして下記業務をお任せ致します。

【業務内容】
■１．最先端の高速PDの開発及び量産化
■２．最先端の半導体製造装置を使った製品開発と量産化
■３．素子の評価と改善のPDCAを自分の手で推進

【入社後のキャリア】
マーケット動向、業界標準や規格策定状況を踏まえ、次世代の高速PD開発業務のうち、主に後工程と呼ばれるプロセス開発の一役を担っていただきます。各チームと連携しながら、目標とするデバイスを実現し、量産化までの準備を担える人材になっていただきます。先々は光半導体にかかわるプロフェッショナルとして成長頂きたいと思っています。

【募集背景：事業拡大に伴う増員】
同社は現在、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大に向けて複数の開発が進行中です。2027年へ向けて高速PDとPICならびに異種材料集積デバイス、CPO（Co-packaged Optics）の開発を推進しています。特に高速PDは弊社のコア技術であり、次世代のPDを実現するためのプロセス開発及び評価が必要であり、業務を遂行できる人材を獲得し、開発を加速させたいと考えております。

＝【会社紹介】＝
【主要製品】
・異方性導電膜（ACF）　世界シェア約74％
スマートフォンや高精細テレビなどフラットパネルディスプレイを用いたデジタル機器のほぼ全てに回路接合材料として使用。

・反射防止フィルム（ARF）　世界シェア約93％
PCや車載ディスプレイ等に装着されている、視認性や耐久性等の向上のためのフィルム。

・光学弾性樹脂（SVR）　世界シェア約55％
スマートフォン、PC、車載ディスプレイ等の内部のエアギャップを埋めるための、光透過性の高いUV 硬化型弾性樹脂。

【デクセリアルズの強み・戦略】
■「材料技術」「プロセス技術」「分析・解析技術」「評価技術」のコア技術を融合進化し、変…
求められるスキルは: 必須 ■光半導体開発のうち、特にプロセス開発（エッチング、CVD、フォトリソ、テスト、ダイシング、劈開等のいずれか）に関する経験をお持ちの方
■光素子の評価技術をお持ちの方（SEM、TEM等のプロセス評価技術、光半導体特性一般）
■英語スキル：読み書き可能であること

歓迎・化合物半導体の設計・開発経験
・化合物半導体結晶成長経験
・化合物半導体（InP、GaAs）に関連するプロセス軽々
・高速PD、変調器に関する設計・開発経験
・高周波素子設計ツール（TCAD、HFSS、ADS、FDTD等）
・光通信規格/標準の知識
・ビジネス英会話スキル
雇用形態は: 正社員
どんなポジション・役割か: 化合物半導体後工程エンジニア【東証P／東京都京橋or栃木県】
どこで働くか: 東京都中央区京橋1-6-1　三井住友海上テプコビル9F
勤務時間は: 09:00～17:45
給与はどのくらい貰えるか: 600万円～900万円
休日休暇は: 完全週休二日（土日）
土曜・日曜・祝日、年末年始、有給休暇17日～24日（入社時付与あり）、フレックスホリデー（個人で設定できる連続休暇制度）、特別休暇、慶弔休暇等
【年間休日】128日
どんな選考プロセスか: 面接回数2回

化合物半導体後工程エンジニア【東証P／東京都京橋or栃木県】（年収600万円～900万円）

研究・開発（その他、化学・素材・食品・衣料）