なぜ募集しているのか: 増員
どんな仕事か: ★1984年に三菱電機（株）100％出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会社
★最先端の半導体開発・製造を技術面からサポート　★三菱電機（株）に準じた福利厚生制度で中…
自動車や鉄道、産業機器などに使用されるパワー半導体（パワーモジュール）の製造工程開発・生産設備開発を担当いただきます。
パワー半導体を安定して高品質に製造するため、製造プロセスの改善や新規設備の導入・開発を通じて、ものづくりの基盤を支えるポジションです。

【職務内容詳細】
・パワーモジュール製造工程のプロセス開発・改善
・新製品立ち上げ時の製造条件検証および評価
・製造工程の課題抽出と設計部門へのフィードバック
・半導体チップと配線を接続する「ワイヤボンディング工程」の設備開発・改善
・製品を保護する樹脂成形（モールディング工程）の設備開発・改善
・新規設備の選定・導入・立上げ・条件設定
・生産性向上や品質向上に向けた設備改善、工程改善

担当工程はワイヤボンディングまたはモールディングのいずれかを予定しています。

また、国内外の製造拠点との連携も多く、設備導入や立上げのための出張機会もあります。
【魅力】
・1984年に三菱電機（株）100％出資により設立された三菱電機半導体事業の中核的エンジニアリング会社
・世界的なニーズの高まる半導体業界の優良企業
・最先端の半導体開発・製造を技術面からサポート
・三菱電機（株）に準じた福利厚生制度で中途入社が長期に多数活躍中
・残業が平均20時間、休日125日とワークライフバランス充実！
・教育体制が充実！
【募集背景】
増員募集
【組織構成】
パッケージ技術部
モジュール化技術第二課
求められるスキルは: 必須・海外出張に対応可能な方
※下記いずれか
・生産技術・製造技術として設備導入や設備立上げの経験がある方
・生産設備や製造装置のプログラム作成、条件設定、評価・検証経験がある方
・装置設計、設備設計、機械設計の経験をお持ちの方

歓迎・半導体関連企業での設計・開発・製造技術等のエンジニアとしての業務経験
・電池・半導体・材料などの分析経験
・化学系・材料系の知識及び業務経験
雇用形態は: 正社員
どんなポジション・役割か: 【福岡市】アセンブリプロセス（パッケージ技術部）
どこで働くか: 福岡県福岡市西区今宿東1－1－1
勤務時間は: 08:30～17:00
給与はどのくらい貰えるか: 520万円～770万円
休日休暇は: 完全週休二日（土日）
[休日]祝日
[休暇]年間有給休暇4日～20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
夏季休暇（6～11日）、年末年始（6～11日）、GW（6～11日）、結婚休暇、忌引休暇、セルフサポート休暇、チャージ休暇等
※一斉年次有給休暇充当日（5日間）を含めた年間休日：131日
【年間休日】125日

【福岡市】アセンブリプロセス（パッケージ技術部）（年収520万円～770万円）

生産技術・製造技術・エンジニアリング（機械・自動車）