募集情報

どんな仕事か: 半導体製造装置や付帯装置(ユニット)の製造業務をご担当いただきます。
ご経験やご希望に応じて、メカ/エレキいずれかの領域をお任せする予定です。
・半導体製造装置の試作/組立業務
…付随業務として工場間での部材のやりとりや、納品・在庫管理作業なども担当いただきます。
…使用するネジの大きさは、M3～M6サイズです。
【業務内容についての補足】
入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容
変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある
求められるスキルは: 必須機械図面が読める方で、以下いずれかの経験者
・設備や装置の機構、駆動部、搬送部、圧着、配線、電装等の組立経験
・設備や装置の立ち上げや据え付けなどカスタマーエンジニア経験
※選考において実技試験を実施予定

歓迎・半導体製造装置もしくは工作機械の組立、カスタマーエンジニア経験

募集年齢（年齢制限理由）～35歳以下_ （長期勤続によりキャリア形成を図るため）
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 東京
給与はどのくらい貰えるか: 8,000,000~16,000,000円
休日休暇は: 完全週休2日制(土、日、祝)、年間休日125日、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)
慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇:初年度10日

会社概要

社名: 株式会社ディスコ

事業内容・ 会社の特長: 「高度なKiru・Kezuru・Migaku」を事業領域とし、砥石（精密加工ツール）および精密加工装置の開発・製造を行っています。おもな顧客は半導体や電子部品のメーカーで、顧客工場での半導体・電子部品の製造に当社の装置や砥石が用いられています。

研究開発は営業や管理部門とともに主に東京本社の開発部門が、製品製造は広島県呉市の二拠点と長野県茅野市の一拠点の計三拠点が担っています。

半導体後工程の精密加工分野で高いシェアを維持しており、「切断（ダイシング）」装置と「研削（グラインディング）」装置で世界トップクラス。ダイシング装置で7～8割、グラインダーで6～7割を占める圧倒的な存在です。半導体後工程事業は生成AI需要と先端パッケージング技術の進化（チップレット、2.5D/3D実装）により今後も力強い成長が見込まれ、市場規模は2030年にかけて年平均成長率6～8%程度で拡大すると予測されています。

キャリアは自分で決めるという考え方があり、行きたい部署に自分で手を挙げ、その部署の上司が了承すれば異動できる「配属／異動の自由」という仕組みがあります。

取扱い紹介会社

株式会社MyVision

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-314719
紹介事業許可年：2022年

登録場所: 株式会社MyVision

〒105-6924 東京都港区虎ノ門4-1-1 神谷町トラストタワー 24F

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ディスコ / 技能職

ITコンサルタント