- どんな仕事か
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<具体的な業務内容>
電動車(EV・HEV)の性能を左右する車載用パワーモジュールの中核設計を担当いただきます。
パワーモジュールに搭載される半導体チップ(SiC-MOSFET、SiC-SBD、Si-IGBTなど)の選定・仕様決定から、電気設計・熱設計、試作評価までを一貫して行い、製品性能・信頼性向上に直接貢献するポジションです。
●主な業務内容:
(1)半導体チップの選定・仕様策定
・半導体メーカーから提供される特性データを分析し、車載要求仕様を満たす最適なデバイスを選定
・デバイス仕様とシステム要求(電流容量・損失・熱耐性等)のトレードオフを踏まえた最適設計
・将来の量産計画を見据えたデバイスロードマップの理解
(2)電気設計・熱設計(社内各専門チームとの連携)
・ドライブ回路チームと協働したゲート駆動条件の検討
・構造チームと連携したパッケージ構造・放熱設計
・過渡シミュレーション、熱解析、損失評価など各種設計検討の主導
(3)試作モジュールの評価・技術ディスカッション
・半導体メーカーおよび顧客(自動車メーカー)との技術ディスカッション
・ダブルパルス試験、熱抵抗測定等を用いた試作品の性能
・評価結果から課題を抽出し、設計改善の提案・実行
<入社後すぐの業務>
リーダーと共に業務を進めながら、設計フローや部門間連携の進め方を習得します。
半導体メーカーや顧客との打ち合わせに同席し、パワーモジュール構造、電気・熱特性の基礎知識を学んでいただきます。
<入社6か月~1年以降>
設計業務を主体的に推進し、社内関連部門との調整を自ら担当いただきます。
半導体メーカー・顧客との技術折衝も主体者として対応し、一部テーマではリード役として設計から改善提案を主導します。
<携わる製品の名称・特徴>
・電動車(EV・HEV)用パワーモジュール
・車載用半導体チップ (SiC-MOSFET,SiC-SBD,Si-RC IGBT 等)
【業務内容についての補足】
・雇入れ直後:「求人内容」において、会社の定めた業務
・変更後の範囲:会社の定める業務 - 求められるスキルは
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必須 ・下記いずれかのご経験やスキルをお持ちの方:
(1)車載インバータ(パワーモジュール)に関する電気設計~評価まで一貫した経験
(2)自動車用途以外でも、パワーモジュールの設計経験(デバイス選定、回路設計等)
(3)パワー半導体デバイスの開発経験
(4)回路設計やパワーエレクトロニクスの基礎知識を有し、EV領域で専門性を高める強い意欲があること
・社内外の関係者との交渉を経て、製品に適用する部品の仕様を決定した経験歓迎 ・モータ駆動用インバータ内の電気・電子部品の設計・評価経験
・自動車業界での設計・開発経験
・SiC等のパワー半導体に関する知見や、過渡・熱解析・ダブルパルス試験などの評価経験
・日常会話レベルの英語力(目安:TOEICスコア600点以上)募集年齢(年齢制限理由) ~35歳以下_ (長期勤続によりキャリア形成を図るため) - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 栃木
- 給与はどのくらい貰えるか
- 6,400,000~9,280,000円
- 休日休暇は
- 完全週休2日制、年間休日122日(2021年度)
年次有給休暇24日(試用期間中は6日)
年3回の長期休暇あり(夏季・年末年始・GW)
ファミリーサポート休暇(出産休暇、育児休暇、介護休暇、年次介護休暇、子の看護休暇、家族看護休暇、配偶者出産休暇、慶弔休暇、不妊治療休暇、配偶者海外転勤休暇など)
キャリアサポート休暇(リフレッシュ休暇、自己再開発休暇、キャリア開発休暇)
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掲載期間26/11/05~26/11/18
求人No.HAEVP-mj177





