募集情報

どんな仕事か: 半導体製造装置のアプリケーション開発業務をご担当頂きます。
入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もございます。
将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社のいずれかを担当いただき、装置のアプリケーションエンジニアとして、プロセス開発に携わって頂きます。
入社数年後には、海外出張/出向の可能性もございます。

【具体的には】
1.アプリケーション開発業務
・新規装置におけるプロセス開発
・新素材や新プロセスに関する応用技術の開発および装置の改良・改善の提案
・開発された技術情報の関係部署への伝達
2.その他業務
・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援
・装置および加工点ツールに関する試作評価ならびに改良・改善の提案

【業務内容についての補足】
入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容
変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある
求められるスキルは: 必須・半導体製造装置業界での何らかのエンジニア経験
・短期/長期での出張、および海外出向が可能な方

歓迎・プロセス開発経験
・語学力

募集年齢（年齢制限理由）～35歳以下_ （長期勤続によりキャリア形成を図るため）
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 東京
給与はどのくらい貰えるか: 7,000,000~18,000,000円
休日休暇は: 完全週休2日制(土、日、祝)、年間休日125日、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)
慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇:初年度10日

会社概要

社名: 株式会社ディスコ

事業内容・ 会社の特長: 「高度なKiru・Kezuru・Migaku」を事業領域とし、砥石（精密加工ツール）および精密加工装置の開発・製造を行っています。おもな顧客は半導体や電子部品のメーカーで、顧客工場での半導体・電子部品の製造に当社の装置や砥石が用いられています。

研究開発は営業や管理部門とともに主に東京本社の開発部門が、製品製造は広島県呉市の二拠点と長野県茅野市の一拠点の計三拠点が担っています。

半導体後工程の精密加工分野で高いシェアを維持しており、「切断（ダイシング）」装置と「研削（グラインディング）」装置で世界トップクラス。ダイシング装置で7～8割、グラインダーで6～7割を占める圧倒的な存在です。半導体後工程事業は生成AI需要と先端パッケージング技術の進化（チップレット、2.5D/3D実装）により今後も力強い成長が見込まれ、市場規模は2030年にかけて年平均成長率6～8%程度で拡大すると予測されています。

キャリアは自分で決めるという考え方があり、行きたい部署に自分で手を挙げ、その部署の上司が了承すれば異動できる「配属／異動の自由」という仕組みがあります。

取扱い紹介会社

株式会社MyVision

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-314719
紹介事業許可年：2022年

登録場所: 株式会社MyVision

〒105-6924 東京都港区虎ノ門4-1-1 神谷町トラストタワー 24F

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ディスコ / アプリケーションエンジニア(台湾/韓国大手顧客担当)

ITコンサルタント