募集情報

どんな仕事か: 【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】
半導体製造やデータセンタなど、最先端半導体のバリューチェーンに関するソリューション事業に加え、日立の多数プロダクト(電力、鉄道、産業、データセンタ、家電など)

【職務概要】
最先端半導体のバリューチェーンに関係する実装技術の開発では、半導体デバイスのパッケージングの知識に加え、例えばデータセンタなど使用用途に合わせた使われ方や顧客価値を理解することが重要です。そのためには、自らの専門分野に留まることなく、他の研究者や関連する事業部門に加え、顧客との会話を通じて、バリューチェーン全体を俯瞰した製品やソリューションを開発をする人財を期待します。

【職務詳細】
最先端半導体パッケージの性能を革新する実装構造に関する研究開発
(半導体パッケージの熱応力解析や伝熱や熱流体解析を基にした構造開発に関する研究)
求められるスキルは: 必須・エレクトロニクス製品における、構造設計・応力解析・強度解析・構造信頼性評価・伝熱解析・熱流体解析・熱解析のいずれかの実務経験
・Ansys、Keysight、Cadence、Synopsys、SIEMENS(旧Mentor Graphics)、図研など、いずれかのCAEツールの使用経験
・研究や開発テーマを主体的に推進された経験
※テーマ設定や仮説検証を自ら考えて進められた経験を重視しております。
・英語の利用に抵抗がない方(業論文読解・執筆、学会発表等で用いることがあります)

【最終学歴】
大学院卒(修士)以上

歓迎・CADなどを用いた設計業務経験
・実装技術開発の経験
・国際学会での発表経験
・博士号保有
※以下いずれかの分野の知識や解析経験をお持ちの方はぜひご応募ください:
機械工学/応力解析/構造信頼性/強度信頼性/伝熱解析/熱流体解析/流体解析/熱解析

募集年齢（年齢制限理由）～35歳以下_ （長期勤続によりキャリア形成を図るため）
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 茨城
給与はどのくらい貰えるか: 8,300,000~10,800,000円

会社概要

社名: 株式会社日立製作所

事業内容・ 会社の特長: IT、エネルギー、インダストリー、モビリティ、ライフの5セクターにわたる製品の開発・生産・販売およびサービス提供など、幅広い事業を行う国内有数の総合メーカーです。

メーカーとして「技術の日立」というイメージが浸透する一方、モノを造るだけが日立の仕事ではありません。都市に電子行政システムを構築する、日本の金融システムを支えるITインフラを構築する、医療機器製造分野における新ビジネスを創生する、欧州で高速鉄道を受注するなど、商社・IT・コンサルティングといったあらゆる要素が詰まっています。

1910年、日立は茨城県の小さな修理小屋でベンチャー企業として産声をあげました。現在はグループ全体で従業員数約28万人（連結、2025年3月期）、2026年3月期の連結売上収益は10兆5,867億円（前期比8.2%増）まで成長しましたが、「優れた自主技術・製品の開発を通じて社会に貢献する」という企業理念は創業以来変わりません。

現在は「社会イノベーション」をコア事業として宣言し、強力に推進しています。これまで培ってきたインフラ技術と革新的なITを組み合わせ、エネルギー、水、気候変動、医療、防災、安全保障など、山積する地球規模の社会課題の解決に挑み続けています。

取扱い紹介会社

株式会社MyVision

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-314719
紹介事業許可年：2022年

登録場所: 株式会社MyVision

〒105-6924 東京都港区虎ノ門4-1-1 神谷町トラストタワー 24F

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日立製作所 / 主任クラス

ITコンサルタント