なぜ募集しているのか: 増員
どんな仕事か: 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。
5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【主要取引先】
NVIDIA、Intel、AMD

【部門のミッション】
電子事業本部では半導体パッケージ基板の開発から生産までを担い、技術統括部では未来の市場を見据えた次世代製品の開発を行っています。
配属部署では、コア形成プロセスの技術開発を担当しています。コア形成プロセスは半導体パッケージ基板の中でも広い技術領域を必要としている製造プロセスのため、様々な技術にかかわることのできる部門になります。

【業務内容】
国内工場の次世代基材の開発および積層プレス工法の開発のメンバーとしてご活躍いただきます。半導体のマルチコア化に対応する次世代の基板構造開発に取り組んでおり、具体的には低反り化を目的とした熱に強い低CTE（熱膨張率）基材」の開発や高精度な組み合わせ・積層プレス工法の確立にむけた技術開発を行っていただきます。前処理からプレス工程にわたる量産技術の構築を新材料の開発・評価から、超精密なプレス工法の構築、そして国内外の新工場への量産展開までを一気通貫で担当します。具体的には、以下の流れに沿って業務を進めていただきます。入社後約1年間は部署内でのマンツーマンOJTをメインとし、まずは製品の「評価」や「解析」といった実務を通して、材料の特性や機械の仕組みなどの技術の基礎を理解していただき、基礎が身についた段階で、少しずつ担当テーマをお任せしていく流れです。また、現場でのOJTと並行して人事部門による定期的なフォローアップ研修も実施しています。

（１）サプライヤーとの共同開発
材料メーカーやプレス機械メーカーと打ち合わせを行い、次世代のAI半導体向けに必要となる、基材やプレス機の共同開発を進めます。
（２）低CTE基材開発の社内プロセス評価
共同開発した基材を社内の設備でテストします。自身で評価計画を立て、「本当に熱で歪まないか」「化学的な性質に問題はないか」を実験・分析を通じて検証します。
（３）マルチコア高精度プレス評価
テストをクリアした材料を使用し、前処理・組み合わせ・プレスの各工程を検証します。ミクロン単位のズレなく均一に熱と圧力をかけられるよう、機械の条件（温度・気圧・時間など）を細かく調整します。
（４）国内外工場の立ち上げ
実験レベルで確立した技…
求められるスキルは: 必須・理系学部を卒業し、エンジニアとして製品・部品・材料・プロセスなどの「実験」「評価」「テスト」「分析」「開発」などの実務経験をお持ちの方

歓迎・材料開発やプレス技術経験をお持ちの方
雇用形態は: 正社員
どんなポジション・役割か: 要素技術開発/ICパッケージ基板における穴埋め・研磨プロセス
どこで働くか: 岐阜県大垣市青柳町300
勤務時間は: 08:00～16:45
給与はどのくらい貰えるか: 500万円～960万円
休日休暇は: 週休二日（土日）
土日祝、 GW、夏期休暇、年末年始休暇等あり、ストック休暇制度（有給休暇をルールに準じて使用できる）
■有給休暇
入社３か月後に6-20日付与※入社日により付与日数変動
【年間休日】123日
どんな選考プロセスか: 面接回数2回

要素技術開発/ICパッケージ基板における穴埋め・研磨プロセス（年収500万円～960万円）

研究・開発（その他、化学・素材・食品・衣料）