なぜ募集しているのか: 増員
どんな仕事か: パソナキャリアがおすすめする求人です。
こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しております。
非公開求人は、エントリー後の面談にてご紹介可能ですので、是非エントリーください。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■半導体パッケージのTEG（Test Element Group）の試験計画、準備・評価および解析検証
■試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案
■半導体パッケージの構造設計・応力解析

【働き方】
■フレックスタイム
■定年　65 歳　
※65 歳以降有期契約による継続雇用有

【当社について】
元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。
この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。

【同社の魅力】
■日本の半導体を再び世界へ
半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。

■産官学連携について
大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

■量産開始を目指す
米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めてお…
求められるスキルは: 必須以下いずれかのご経験
■半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験
■材料力学、熱・構造解析に関する専門知識と業務利用の経験
■CAEツール（Ansys, Abaqusなど）を用いた熱・応力解析経験

歓迎応募資格をご覧下さい
雇用形態は: 正社員
どんなポジション・役割か: 【北海道】半導体パッケージ開発マネージャー（２）
どこで働くか: 北海道
勤務時間は: 08:30～17:00
給与はどのくらい貰えるか: 600万円～1200万円
休日休暇は: 完全週休二日（土日）
【年間休日】128日
どんな選考プロセスか: 面接回数2回

【北海道】半導体パッケージ開発マネージャー（２）（年収600万円～1200万円）

設計・開発エンジニア（半導体）