NEW 掲載期間26/11/12~26/11/25 求人No.PSNC-AMBI83140543

【北海道】Siインターポーザー/先端パッケージ技術エンジニア(年収600万円~900万円)

設計・開発エンジニア(半導体)

年収600万円~949万円
大手企業土日祝休み年収600万以上フレックス勤務
募集情報
なぜ募集しているのか
増員
どんな仕事か
パソナキャリアがおすすめする求人です。
こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しております。
非公開求人は、エントリー後の面談にてご紹介可能ですので、是非エントリーください。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■Siインターポーザーを用いた先端パッケージの開発・設計・評価業務
■高密度配線・微細加工技術を活用したパッケージ構造の最適化
■半導体チップ間の接続技術(TSV、RDL、バンプ等)の開発
■材料選定、熱・電気特性のシミュレーションおよび信頼性評価
■OSATや材料ベンダーとの技術折衝・共同開発
■製造工程の立ち上げ支援および量産対応

【魅力】
■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。
■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。

【定年】65 歳 
※65 歳以降有期契約による継続雇用有

【Rapidus社とは】
元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。
この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。
求められるスキルは
必須 ■Siインターポーザー、2.5D/3Dパッケージ、または先端半導体パッケージ技術に関する実務経験
■CADツール(Allegro, ANSYS, COMSOLなど)を用いた設計・解析経験
歓迎 ・TSV、RDL、バンプ形成などの微細加工技術に関する知識
・熱・応力解析、電気特性シミュレーションの経験
・英語での技術コミュニケーション能力
雇用形態は
正社員
どんなポジション・役割か
【北海道】Siインターポーザー/先端パッケージ技術エンジニア
どこで働くか
北海道
勤務時間は
08:30~17:00
給与はどのくらい貰えるか
600万円~900万円
休日休暇は
完全週休二日(土日)
【年間休日】120日
どんな選考プロセスか
面接回数2回
会社概要
社名
非公開
事業内容・
会社の特長
匿名求人のため、求人詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
設立
2022年
資本金
212,482百万円
従業員数
1024名
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