なぜ募集しているのか: 増員
どんな仕事か: パソナキャリアがおすすめする求人です。
こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しております。
非公開求人は、エントリー後の面談にてご紹介可能ですので、是非エントリーください。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】再配線（RDL）、チップ実装（ハイブリッドボンディング、フリップチップボンディング、モールド）に関わるプロセス開発を実施いただきます。

■RDLインターポーザーの製造技術の開発
■パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
■フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
■ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ

半導体製造の進化は近年、後工程（パッケージング）が、性能・消費電力・実装密度を左右する重要な技術領域として急速に進化しています。
Rapidusでは、2nm世代以降のロジック半導体に対応する最先端パッケージ技術の開発に取り組んでおり、従来の「チップを守る」役割から、「チップ性能を最大化する」戦略的な技術へと位置づけています。

チップレット化・3D積層による高密度実装と高性能化、TSV（Through-Silicon Via）やRDL（Redistribution Layer）を活用した高帯域・低レイテンシ接続、熱設計・信号整合性・材料選定など複合的な技術課題への挑戦、設計と製造の協調最適化（Co-Design）によるシステムレベルの性能向上など、最先端技術の開発における様々なチャレンジがあります。

＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）

＜同社とは＞
元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。
この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。
求められるスキルは: 必須以下いずれかの経験
■フリップチップパッケージプロセスの開発経験（サーマルコンプレッションボンディング、コンプレッションモールディングなど）
■ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発経験（サーマルコンプレッションボンディング、ハイブリッドボンディング、バンピング、TSV形成、RDL形成技術経験）

歓迎・組織マネジメント経験
雇用形態は: 正社員
どんなポジション・役割か: 【北海道】半導体パッケージングエンジニアマネージャー
どこで働くか: 北海道
勤務時間は: 08:30～17:00
給与はどのくらい貰えるか: 1000万円～1200万円
休日休暇は: 完全週休二日（土日）
【年間休日】120日
どんな選考プロセスか: 面接回数2回

【北海道】半導体パッケージングエンジニアマネージャー（年収1000万円～1200万円）

研究・開発（その他、化学・素材・食品・衣料）