なぜ募集しているのか: 増員
どんな仕事か: パソナキャリアがおすすめする求人です。
こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しております。
非公開求人は、エントリー後の面談にてご紹介可能ですので、是非エントリーください。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■RDL（再配線）有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ
■シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ
■3D（チップ積層）の開発、量産立ち上げ
■フリップチップパッケージ（FC-BGA）および、2.xD/3D パッケージ技術の開発、量産立上げ

＜定年＞有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）

＜同社とは＞
元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、サムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。
この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。
求められるスキルは: 必須 ■パッケージ配線形成技術に関する経験
ーマイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験
ー材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
■シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術あるいはバンピング技術のいずれかの経験
ー CVD、PVD、めっき、洗浄、CMP、ウェハ貼合、エッチングなどいずれかのプロセスの経験
ー材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
■3D パッケージング技術開発経験
ー TSV加工技術、ハイブリッドボンディングの経験
ー材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
■フリップチップパッケージプロセス開発経験
ーサーマルコンプレッションボンディング、モールディングなどの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験

歓迎応募資格をご覧下さい
雇用形態は: 正社員
どんなポジション・役割か: 【北海道】半導体パッケージ開発エンジニア
どこで働くか: 北海道
勤務時間は: 08:30～17:00
給与はどのくらい貰えるか: 600万円～1000万円
休日休暇は: 完全週休二日（土日）
【年間休日】120日
どんな選考プロセスか: 面接回数2回

【北海道】半導体パッケージ開発エンジニア（年収600万円～1000万円）

設計・開発エンジニア（半導体）