NEW 掲載期間26/11/12~26/11/25 求人No.MYN-10769165

光半導体後工程エンジニア (個片化工程)

設計・開発エンジニア(半導体)

年収600万円~949万円
募集情報
どんな仕事か
【仕事内容】

メガデータセンタ(MDC)、人工知能/マシンラーンニング(AI/ML)分野でなくてならない最先端の200Gbps等ハイスピードなInP系化合物半導体レーザチップの後工程全般に関する業務です。後工程ではチップ化工程のため、劈開装置やソーターなどの装置を使い生産を行っています。その中での歩留まり向上や課題解決、改善業務をお任せいいたします。



【業務詳細】

(1) 光半導体デバイスの後工程全般を把握し、個片化から梱包までのプロセス立上げと維持、及び出荷判定に用いるチップ出来栄え評価を行っています。



(2) 量産工程での課題は、ソーティングをフル活用した小ロットから最適ロットへの変換による生産性向上です。



(3) 募集としての個片化工程は、ウェハプロセス完了以降、端面コーティングを含めて、チップ個片化に至るまでのプロセス立上げ、省力化を実施します。



(4) 生産効率化に向けたアクションは、付帯作業低減による付加価値時間の改善です。
求められるスキルは
必須 【必須の経験・スキル】

■半導体工場での生産技術もしくは開発業務経験があること。

■英語の読み書きや簡単な英会話スキル



【歓迎の経験・スキル】

■半導体光デバイスの生産技術部門、製造部門または開発部門の経験があれば尚良い。

■海外部門との業務経験がある方を歓迎します。

■関連部署とのコミュニュケーションを積極的かつスムーズに実行出来る方を歓迎します。
雇用形態は
正社員
どこで働くか
神奈川県
給与はどのくらい貰えるか
600~900万円
会社概要
社名
日本ルメンタム株式会社
事業内容・
会社の特長
■事業内容

日立製作所より独立した世界最先端の技術力を誇る光通信用半導体デバイスメーカー。親会社は「光」の技術を活用した様々な分野でリーディングカンパニーとしての地位を確立している、米国Nasdaq上場のLumentum Holdingsです。



【主な事業内容】

通信用光半導体素子の研究開発・設計・製造・販売



同社は株式会社日立製作所が誇る光技術を継承し、2000年に日本オプネクストとして誕生、2012年日本オクラロ、2019年に日本ルメンタムへと社名変更しました。世界の光通信網を快適により高速にするため常に世界最高の技術力を求め活動しております。主力製品は主に通信機器の中枢となる光信号と電気信号を変換する光送受信トランシーバに内蔵される光半導体デバイスです。開発者は設計から部品選定、試作品のデバッグ、生産能力向上、アフターフォローまで一貫して行ないます。私たちは独自の技術を駆使し、5G通信やデータセンターといった光通信の未来を担う高難度の製品開発に取り組んでいます。
取扱い紹介会社
株式会社マイナビ
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-080554
紹介事業許可年:2007年
登録場所
本社
〒1040061 東京都中央区銀座四丁目12番15号 歌舞伎座タワー 24F
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