募集情報

どんな仕事か: 半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の機械設計業務をご担当いただきます。

【具体的には】
・サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務
・搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当
・新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談

【業務のやりがい】
・開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3~5名で構成されています。
・少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。

変更の範囲：就業規則に基づき、異動を命じることがある
求められるスキルは: 必須【必須要件】
・機構設計を含めたメカ設計業務経験　(3年以上目安)

【歓迎要件】
・ FA（ファクトリーオートメーション）やロボットなどの機械設計・機構設計の経験
・機械装置における位置決め・光学の設計経験
・工作機械設計、加工機械設計経験
雇用形態は: 正社員
どこで働くか: 東京　原則出社勤務

変更の範囲：就業規則に基づき、他事業所や関係会社への異動を命じることがある
給与はどのくらい貰えるか: 経験・能力・前給等を考慮のうえ処遇を決定します

会社概要

社名: 株式会社ディスコ

事業内容・ 会社の特長: 半導体製造工程で用いられる精密加工装置と、その加工に使用される精密加工ツールを開発・製造・販売するメーカー。シリコンウェーハなどを「切る・削る・磨く」技術に特化し、ダイシングソーやグラインダなどの分野で世界トップクラスのシェアを誇る。装置と消耗品の両方を手がけることで、顧客の加工課題に総合的に応えられる点が強み。東証プライム市場に上場し、高い収益性を維持している。社内通貨「Will」を活用した独自の個人管理会計制度など、ユニークな経営手法で知られ、広島の製造拠点をはじめ国内外で事業を展開している。

取扱い紹介会社

株式会社アサイン

厚生労働大臣許可番号：13-ユ-308560
紹介事業許可年：2017年6月

登録場所: 東京本社

〒100-6036 東京都千代田区霞が関3-2-5　霞が関ビルディング36F

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メカエンジニア（半導体製造装置）

設計・開発エンジニア（機械・メカトロ）