掲載期間24/11/29~24/12/12 求人No.GTIMG-LSI-001

【大阪/リーダー候補】LSIデジタル/アナログ設計エンジニア/安定したキャリアップが可能!

設計・開発エンジニア(半導体)

株式会社シーディア
年収600万円~899万円
海外展開あり(日系グローバル企業)ベンチャー企業海外出張英語力不問転勤なし土日祝休み3,000万円以上資金調達済年収600万以上
募集情報
なぜ募集しているのか
当社は、LSIデザイン、組込みソフトウェアデザイン、システムインテグレーション、インフラプロダクトデザインを主力としたエンジニアリングサービス及びソリューション事業に取り組んでいます。
「LSI設計」では上流から下流工程までワンストップで手がけており、CMOSイメージセンサ、高速通信インターフェースIP、電源IC、メモリ(Flash、SRAM、DRAM)などの設計実績があります。
半導体需要の高まりから開発依頼が増加しており、新たなチーム発足のスタートアップメンバーやグローバル展開におけるコアメンバーとして、将来的なリーダー候補の募集を行います。
どんな仕事か
CMOSイメージセンサや高速インターフェース回路などの半導体(デジタル/アナログLSI)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計及びテスト・評価業務をお任せ。
【具体的な業務内容】
■車載、民製向け高速通信IF等のアナログ回路・レイアウト設計
■MCU等SoCデジタルミドル~バックエンド設計
(P&Rデジタルレイアウト設計、DFT、STA等ミドルエンド設計など歓迎)
■リーダーとして設計メンバーの取り纏め、技術フォロー取り纏めなど

経験や適性次第で、アナログ回路・レイアウト設計やデジタルフロントエンド設計等のリーダー・ブリッジエンジニアリーダーポジションでの活躍も可能です!

【入社者の声】
■先端技術の開発に関われる事に魅力を感じました。様々なメーカーの先端プロジェクトに携わることで、自分自身の腕を磨いていける。特定の業界に限られないため景気の動向に左右されにくく、自分の市場価値そのものを高めていけるという点に将来性を感じました。
■希望するプロジェクトにアサインしてもらえる点が一番の入社理由です。希望と適性、知識、技術を把握した上で、マッチング精度が高いプロジェクトにアサインしてもらえます。

#社会課題に挑む企業
#チャレンジできる環境
#DX推進
求められるスキルは
必須 アナログもしくはデジタル回路設計の経験


歓迎 ■アナログ回路設計又はレイアウト設計経験3年以上
■デジタル論理設計・検証経験3年以上
■LSIデジタルレイアウト(P&R)設計経験3年以上
■DFT、STA等のミドル経験1年以上

・英語での業務経験
・リーダー・サブリーダー経験歓迎!

★案件がない場合も、受託開発案件をお任せ出来るのが当社の強みです。
雇用形態は
正社員
どこで働くか
大阪府大阪市淀川区宮原1-4-9(新大阪駅 徒歩5分)
勤務時間は
9:00~18:00(休憩1時間)
給与はどのくらい貰えるか
想定年収600万円~900万円
・月給\420,000~620,000円/月
・基本給\410,000~610,000円/月を含む
・業務手当¥10,000

※上記には残業代を含みません
待遇・福利厚生は
社会保険完備(雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金)
医療保険ハイパーメディカル加入(負担金無) 他
慶弔見舞金支給制度(結婚祝い金:10万、出産祝い金:1人目10万~4人目25万など取得実績あり)
紹介報奨金制度
退職金制度
転居支度金制度
借上げ社宅制度
産休・育休制度(取得実績あり) 他
休日休暇は
年間121日(会社カレンダーあり)
完全週休二日制
年末年始
年次有給休暇
特別休暇
慶弔公事休暇他
どんな選考プロセスか
1.書類選考
2.適性検査、面接(最大2回)
3.採用
4.入社
※応募から採用までは2週間程度を予定しています。
※応募された方には必ずご連絡致します。

#入社時期は相談可能
会社概要
株式会社シーディア
事業内容・
会社の特長
IoTの要である半導体開発、AIやロボット開発などの最先端技術開発を行っています。海外拠点を通じ、日本国内に居ながら世界のメーカーと繋がり、開発を行える革新的な環境を用意。

最先端のハードウェア・ソフトウェア開発力を活かし、ソリューションを提供しています。
先端技術開発に関わりたい方、基礎知識があれば未経験の分野でも活躍できるチャンスがあり、スキルの幅が広がります。
プロフェッショナルなエンジニアを目指し、各種プロジェクトの中でスキルを磨くことが出来ます。

まだまだ成長途中の会社ですので、役割や年齢にかかわらず、のびのびと色々なことにチャレンジできる機会があります。
成長や頑張りを正当に評価し、20代からリーダーに抜擢されることも!
また、60代からでも入社・昇進、昇給を行っており、将来に渡って長く活躍の場があります。

■具体的には
IoTの要である高速通信技術の設計開発・信頼性評価、鉄道交通システムの大規模組込み開発、CMOSイメージセンサー開発、航空機・船舶などの設計開発を行なっています。
【LSI設計】
上流から下流工程までワンストップで手がけており、CMOSイメージセンサ、電源IC、メモリ(Flash、SRAM、DRAM)などの設計実績があります。
【組込みソフトウェアデザイン】
大規模・高機能な組込みソフト製品分野の実績をベースにアプリケーションソフトからミドルウェア、ドライバ開発までトータルでサポートしています。
【システムインテグレーション】
物流業・製造業・金融業・官公庁など各業種向け開発ソリューションやアプリ開発を展開。
【インフラストラクチャ構築】
鉄道車両設計・自動車の安全運転支援システム・車載用リチウムイオン電池モジュールなどを手がけています。
設立
2004年5月
資本金
5000万
売上高
12億9,300万円(2022年3月決算時・海外分は含まず)
従業員数
192名
事業所
大阪デザインセンター
〒532-0003 大阪府大阪市淀川区宮原4-1-9 新大阪フロントビル10F
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