掲載期間24/04/19~24/05/02 求人No.GTIMG-M-001

【関西】自動車・船舶・航空機などの機械・機構・設備設計/年間休日122日/土日祝休み/成長環境

設計・開発エンジニア(機械・メカトロ)

株式会社シーディア
年収400万円~599万円
海外展開あり(日系グローバル企業)ベンチャー企業英語力不問土日祝休み3,000万円以上資金調達済
募集情報
なぜ募集しているのか
新型車両、自動車、航空機、船舶など設計領域が拡大する中で、メンバー不足が顕著になっています。
チーム体制を強化するために、スキル向上を目指す仲間を求めています!
どんな仕事か
顧客要件確認、仕様作成から2D/3D CADを使った設計、CAE解析など、希望やスキルに合わせて各領域をお任せします。将来のチームリーダー候補としてトータルに参加頂くことも可能です。
#社会課題に挑む企業
#チャレンジできる環境
#DX推進

■若くから様々な開発領域に参加出来ます!
■経験浅い方はOJTにてしっかりと成長可能
■将来はチームリーダーとして活躍することも

【具体的な業務内容】
・2D/3D CAD製図
・応力・振動・温度等の解析(CAE等)
・要件確認、仕様検討
・生産技術(ライン設計・管理) 
・コストダウン検討 など

【プロジェクト例】
・新型自動車、レーシングバイク等の設計開発
・半導体製造機器・FA機器、ロボットなどのメカトロ設計
・世界トップレベルの最新物流工場における機械レイアウト設計
・鉄鋼・鋼材の架台等の生産設備の機械設計
・最新家電向け樹脂・金属パーツの金型設計 など
「ものづくり」に関わる幅広い業務に携われます!

【長期プロジェクトで自らの実力をUP出来ます】
エンジニア一人ひとりのスキルアップになる業務を任せることを第一に考えています。
お客様と長期にわたる信頼関係を築いているため、プロジェクトを通じて着実にキャリアを積んでいただけます。

【入社者の声】
■自分に合ったプロジェクトがあるか不安でしたが、しっかりと希望を聞いて貰ってすぐに配属先が決まりました。
 今では次のキャリアアップに向けて成長を実感できるようになりました。
■日頃から困ったことがあれば相談できるところが有難いです。
 何かあれば色々な人が密にコミュニケーションを取ってサポートしてくれるので安心出来ました。
求められるスキルは
必須 2Dや3DのCAD使用経験
歓迎 AutoCAD、CATIA、Solidworks、Inventor、NXなど 実務経験歓迎
CAEなどでの解析経験
機械設計の知識
雇用形態は
正社員
どこで働くか
大阪府大阪市淀川区宮原1-4-9(新大阪)
※クライアント先での業務あり。勤務地は希望を考慮します。
勤務時間は
9:00~18:00(休憩1時間)
給与はどのくらい貰えるか
■想定年収400万円~560万円
・月給\250,000~\400,000
・基本給\240,000~\390,000を含む/月
待遇・福利厚生は
社会保険完備(雇用保険労災保険健康保険厚生年金)
医療保険ハイパーメディカル加入(負担金無) 他
慶弔見舞金支給制度(結婚祝い金:10万、出産祝い金:1人目10万~4人目25万など取得実績あり)
紹介報奨金制度
退職金制度
転居支度金制度
借上げ社宅制度
産休・育休制度(取得実績あり) 他
休日休暇は
年間122日(会社カレンダーあり)
週休2日制
国民の休日
年末年始
年次有給休暇
特別休暇
慶弔公事休暇他
どんな選考プロセスか
1.書類選考
2.適性検査、面接(最大2回)
3.採用
4.入社
※応募から採用までは2週間程度を予定しています。
※応募された方には必ずご連絡致します。

#入社時期は相談可能
会社概要
株式会社シーディア
事業内容・
会社の特長
IoTの要である半導体開発、AIやロボット開発などの最先端技術開発を行っています。海外拠点を通じ、日本国内に居ながら世界のメーカーと繋がり、開発を行える革新的な環境を用意。

最先端のハードウェア・ソフトウェア開発力を活かし、ソリューションを提供しています。
先端技術開発に関わりたい方、基礎知識があれば未経験の分野でも活躍できるチャンスがあり、スキルの幅が広がります。

まだまだ成長途中の会社ですので、役割や年齢にかかわらず、のびのびと色々なことにチャレンジできる機会があります。
成長や頑張りを正当に評価し、20代からリーダーに抜擢されることも!
また、60代からでも入社・昇進、昇給を行っており、将来に渡って長く活躍の場があります。

■具体的には
IoTの要である高速通信技術の設計開発・信頼性評価、鉄道交通システムの大規模組込み開発、CMOSイメージセンサー開発、航空機・船舶などの設計開発を行なっています。
【LSI設計】
上流から下流工程までワンストップで手がけており、CMOSイメージセンサ、電源IC、メモリ(Flash、SRAM、DRAM)などの設計実績があります。
【組込みソフトウェアデザイン】
大規模・高機能な組込みソフト製品分野の実績をベースにアプリケーションソフトからミドルウェア、ドライバ開発までトータルでサポートしています。
【システムインテグレーション】
物流業・製造業・金融業・官公庁など各業種向け開発ソリューションやアプリ開発を展開。
【インフラストラクチャ構築】
鉄道車両設計・自動車の安全運転支援システム・車載用リチウムイオン電池モジュールなどを手がけています。
設立
2004年5月
資本金
5,000万円
売上高
12億9,300万円(2022年3月決算時・海外分は含まず)
従業員数
192名
事業所
大阪デザインセンター
〒532-0003 大阪府大阪市淀川区宮原4-1-9 新大阪フロントビル10F
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