- なぜ募集しているのか
- ◆当社について◆
半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。
特に研削・研磨両方の必要がある、インフラ系製品向けの半導体には強みがあります。
国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきており、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も睨んでの増員採用です。 - どんな仕事か
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【具体的な業務内容】
◆工場内の各プロセスを確認し、消耗品の案分、人件費の案分、設備償却費などを組み込み加工毎の加工原価を算出してもらいます。
◆原価管理システムを運用して行いますが、新規プロセスは1から主原価項目のデーター取りを行ったり、主原価項目が変更する場合は元データーの修正も行っていただきます。
#社会課題に挑む企業
#チャレンジできる環境
#ユニコーンを目指す企業
#DX推進 - 求められるスキルは
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必須 1から加工毎の加工単価(原価)を算出経験のある方。
また、随時原価修正を行っていた方。歓迎 デバイスメーカー・半導体工場での上記経験者 - 雇用形態は
- 正社員
試用期間6か月(同条件) - どこで働くか
- 兵庫県西宮市
JR「甲子園口駅」・阪急「西宮北口駅」より徒歩10分程度 - 勤務時間は
- 8:30~17:30(実働8時間/休憩60分)
- 給与はどのくらい貰えるか
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年収:400万円 ~ 750万円
月給:23万円~
【賞与等】
年2回(前年実績) - 待遇・福利厚生は
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【社会保険】
健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
【給与外手当】
・交通費実費全額支給
・家族手当:10,000円(配偶者)
・扶養手当:子供一人につき3,000円
・退職金制度有
・住居手当:25,000円支給 - 休日休暇は
- 土・日完全週休2日
年末年始、夏季休暇、GW
年間休日:115日 - どんな選考プロセスか
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応募
↓
カジュアル面談
↓
SPI
↓
一次面接
↓
二次面接
↓
内定
#入社時期は相談可能
掲載期間24/06/18~24/07/01
求人No.ZWUOC-012