- なぜ募集しているのか
- カーボンニュートラル、脱炭素社会の実現に向けて、電力を制御する役割を果たすパワーデバイスの需要拡大が見込まれる。産業用機器、社会インフラ機器、電鉄、自動車などに使用されるSiCの製品・ウェーハ製造(エピタキシャル成長)プロセス・装置を開発する人材を募集。
- どんな仕事か
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ディスクリート半導体(SiCを主とするパワーデバイス)における以下の業務
・SiCデバイスの先行開発
・プロセスインテグレーション
・ユニットプロセス開発
・SiCのエピプロセス,装置開発
・パワーモジュール、パッケージ開発
・量産立上業務 - 求められるスキルは
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必須 ・半導体デバイス設計/プロセス技術の知見をお持ちの方歓迎 ・パワーモジュールの設計・開発に従事された経験のある方
・半導体デバイス設計/プロセス技術の知見をお持ちの方
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
・半導体製造装置メーカで装置開発、あるいはプロセス開発に従事された経験のある方
・半導体ウェハメーカでプロセス開発(特にエピタキシャル成長プロセス)または装置開発に従事された経験のある方 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 兵庫県揖保郡太子町鵤300
東芝デバイス&ストレージ株式会社 姫路半導体工場 - 勤務時間は
- 8:00~16:45(休憩1時間、所定労働時間7時間45分)
※平均残業時間:20h程度
※会社/事業所により異なる場合があります
※フレックスタイム制度あり
※在宅勤務制度あり - 給与はどのくらい貰えるか
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年収500万円 ~ 1000万円
月給25万円~
●経験・年齢等を考慮の上、決定します。
【年収例】
700万円/アプリケーションエンジニア・36歳(月給37万円+手当)
500万円/デバイス開発・28歳(月給25万円+手当)
【諸手当】
住宅手当、次世代育成手当、通勤手当、時間外勤務手当、深夜手当など(当社規定による)
※エキスパート級での採用(年収1,000万円)については管理監督者にあたるため、住宅手当、次世代育成手当、時間外勤務手当等は不支給となります。 - 待遇・福利厚生は
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【福利厚生】
寮・社宅制度あり、カフェテリアプラン制度あり
【退職金】
退職金制度あり、確定拠出年金制度あり
【社会保険】
健康保険、労災保険、厚生年金、雇用保険
【備考】
業務の変更範囲:会社の指示する業務
就業場所の変更範囲:会社の指示する場所 (労働者の自宅等リモートワークを行う場所を含む) - 休日休暇は
- 年間休日126日(2024年度)、週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、特別休日
年次有給(初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり)、その他休暇(慶弔・夏季・災害休暇など) - どんな選考プロセスか
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書類選考 ⇒ WEB面接(2回)
※WEB面接実施までに適性検査を受けていただきます
※面接回数は変更となる可能性がございます。
掲載期間24/04/23~24/05/06
求人No.SRDMH--D2/HYOGO