- なぜ募集しているのか
- 車載・産業中心に多分野でのディスクリート半導体の需要は旺盛なものとなっています。新製品パッケージ開発し、その製品を早期に量産展開するために生産技術者を求めています。
- どんな仕事か
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・半導体のパッケージ開発(材料、プロセス、製品)
・半導体パッケージの製造装置、金型、ライン開発
・半導体パッケージのテスト技術開発
・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般
【製品】
ディスクリート半導体(パワーデバイス・小信号デバイス・アイソレーションデバイス)
- 求められるスキルは
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必須 ・学生時代の専攻が材料工学、電気電子などものづくりに関する方
・転職経験無し
・実務経験2~5年まで歓迎 ・半導体の組立工程関連の業務に従事した経験をお持ちの方。
・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方。
・半導体材料(樹脂、はんだ、接合材料)開発に従事された経験がある方(知識を有する方)
・製造装置の導入、立上(操作、条件出し)の経験がある方
・半導体製品のテスト技術開発の経験がある方
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
・半導体後工程(パッケージ組立)の経験、知識をお持ちの方
求める人材像:
・ものづくりが好きな方
・コミュニケーションを取りながら業務を進めることにやりがいを感じられる方 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 兵庫県揖保郡太子町鵤300
東芝デバイス&ストレージ株式会社 姫路半導体工場 - 勤務時間は
- 8:00~16:45(休憩1時間、所定労働時間7時間45分)
※残業時間:20~40h程度
※会社/事業所により異なる場合があります
※フレックスタイム制度あり
※在宅勤務制度あり - 給与はどのくらい貰えるか
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年収450万円 ~ 750万円
月給21万円~
【諸手当】
住宅手当、次世代育成手当、通勤手当、時間外勤務手当、深夜手当など(当社規定による) - 待遇・福利厚生は
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【福利厚生】
寮・社宅制度あり、カフェテリアプラン制度あり
【退職金】
退職金制度あり、確定拠出年金制度あり
【社会保険】
健康保険、労災保険、厚生年金、雇用保険
【備考】
業務の変更範囲:会社の指示する業務
就業場所の変更範囲:会社の指示する場所 (労働者の自宅等リモートワークを行う場所を含む) - 休日休暇は
- 年間休日126日(2024年度)、週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、特別休日
年次有給(初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり)、その他休暇(慶弔・夏季・災害休暇など) - どんな選考プロセスか
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書類選考 ⇒ WEB面接(2回)
※WEB面接実施までに適性検査を受けていただきます
※面接回数は変更となる可能性がございます。
掲載期間24/04/29~24/05/12
求人No.SRDMH--S1/HYOGO/2