【栃木】半導体パッケージ材料開発エンジニア
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掲載期間24/04/19~24/05/02 求人No.MYN-10333651

【栃木】半導体パッケージ材料開発エンジニア

研究・開発(化学・素材・食品・衣料)

年収500万円~799万円
募集情報
どんな仕事か
主に、半導体パッケージ材料の研究開発・設計・評価解析をご担当いただきます。加えて、国内外の顧客とのコミュニケーションや、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し、業務に反映していただく活動もございます。

【具体的には】
・半導体パッケージの評価解析
・半導体絶縁膜材料の開発
・半導体接合評価方法の構築
求められるスキルは
必須 <応募資格/応募条件>
下記のいずれかのご経験、知識、スキルをお持ちの方
・半導体パッケージ製造プロセスおよびそれに使用される材料課題を熟知していること
・半導体パッケージに特有・必要不可欠なプロセスおよび材料特性や信頼性を踏まえた開発業務を遂行できること
・半導体業界の顧客対応経験があること

■歓迎条件:
・ビジネスレベルの英会話ができること(海外駐在経験があるとなお良し)
雇用形態は
正社員
どこで働くか
栃木県
給与はどのくらい貰えるか
500~750万円
会社概要
社名
デクセリアルズ株式会社
事業内容・
会社の特長
【会社概要】
スマートフォンやタブレットに必要不可欠である素材を製造しているグローバルトップメーカーです。
1962年にソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社として、回路用銅箔製品および工業用接着剤製品の製造・販売を行なう企業として設立、2012年より、デクセリアルズ株式会社に社名を変更し、新たな事業を開始いたしました。エレクトロニクス分野における光学材料、接合材料、電子部品などの開発・製造・販売のほか、 太陽電池/LED関連材料など新エネルギー分野向けの材料にも力を入れています。主力商材の異方性導電膜シェアはグローバルシェア50%、売上の約70%が海外売上と、グローバルに活躍するトップメーカーです。

【事業内容】
電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売

【主要営業品目】
異方性導電膜、光学弾性樹脂、太陽電池用タブ線接合材料、工業用接着剤、
工業用接着テープ、熱伝導シート、光ディスク用コーティング材、
スパッタリングターゲット、光学関連フィルム、タッチパネル、
セルフコントロールプロテクター、無機偏光板、無機波長板
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