【兵庫/第二新卒】化合物半導体の製品開発・プロセス開発エンジニア(Sic)◎東芝Gr/年間127日
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掲載期間24/04/19~24/05/02 求人No.MYN-10317919

【兵庫/第二新卒】化合物半導体の製品開発・プロセス開発エンジニア(Sic)◎東芝Gr/年間127日

設計・開発エンジニア(半導体)

年収450万円~1049万円
募集情報
どんな仕事か
【業務内容】
・配属部門ではSiCやGaNなどの化合物半導体の研究開発を行っております。
SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。

【同社の強み】
(1)長年のSiのパワー半導体を究めて培われた、Siデバイスに関する高度な知見と技術
(2)化合物半導体に欠かせない各領域における豊富な専門家・研究者達
(3)東芝G内にユーザーとなる事業部を抱え、社会ニーズに適した製品開発が可能

【部門概要(半導体事業部)】
・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。
・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。

【半導体技術責任者からのメッセージ】
・スペシャルインタビュー~あなたのキャリアが世界を変える~
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html

・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ
求められるスキルは
必須 【必須要件】
・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、化学などものづくりに関する方
※ご応募の際は、以下を選考書類、推薦状、または「エージェントからのメッセージ」欄にご記載ください
・学生時代の専攻、研究内容
・転職の理由

【歓迎要件】
・パワーモジュールの設計・開発に従事された経験のある方
・半導体デバイス設計/プロセス技術の知見をお持ちの方
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
・半導体製造装置メーカで装置開発、あるいはプロセス開発に従事された経験のある方
・半導体ウェハメーカでプロセス開発(特にエピタキシャル成長プロセス)または装置開発に従事された経験のある方
雇用形態は
正社員
どこで働くか
兵庫県
給与はどのくらい貰えるか
450~1000万円
会社概要
社名
東芝デバイス&ストレージ株式会社
事業内容・
会社の特長
<半導体事業部>
主に、ディスクリート半導体とシステムデバイスの事業を行っています。
ディスクリート半導体は、ダイオードやトランジスターのような単機能の半導体素子のことで、省エネ社会を実現するキーデバイスです。同社のディスクリート半導体事業は、長年にわたる技術の蓄積があり、高性能・高信頼性な幅広い製品ラインアップを擁しています。パワーデバイス、小信号デバイス、フォトカプラーの3つの製品群を柱として、家電や通信機器といった民生分野から、自動車や鉄道、電力などの社会インフラに至るまで幅広い分野で活用されており、これからの省エネ社会実現に向けますます拡大が期待される事業です。


<ストレージプロダクツ事業部>
ストレージプロダクツ事業部では、幅広いラインアップのストレージ製品を開発・製造しています。注力事業のひとつであるデータセンター用の大容量ニアラインHDDをはじめ、企業サーバー、PC、監視カメラシステム、NAS、レコーダー、ゲーム、車載などに適したHDDを取り揃えています。さらに、HDDを応用したUSBハードディスクも提供しています。ストレージプロダクツ事業部は、幅広い市場で顧客満足度の高い製品を提供することを目指し、日々革新的な技術開発を行っています。

<デバイス&ストレージ研究開発センター>
デバイス&ストレージ研究開発センターは、東芝デバイス&ストレージ株式会社の研究開発部門です。ADAS/自動運転などへの応用に向けたAIや画像処理技術、IoTを支えるセキュリティー技術、先端RF/アナログ回路技術、パッケージ/実装技術、半導体デバイスやプロセスに対するシミュレーション技術といった基盤的研究から、SoC (System on Chip)、ソフトウェア、組込みシステムのソリューション提案にいたるまで、階層化され多岐にわたるデバイス&ス
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