- なぜ募集しているのか
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- どんな仕事か
-
これまでのご経験を生かして活躍しませんか。■仕事概要 半導体製造工程の各プロセス(エッチング、CMP、成膜など)後の、欠陥/パーティクル検査、寸法/ 膜厚/形状計測技術を担当します。
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
■具体的には
・検査、計測装置の評価、選定、投資提案・検査、計測装置レシピの最適化
・検査、計測手法の提案(プロセス、品質、歩留管理)・検査、計測データの検証(解析装置による評価)
■扱う検査・計測装置 ・検査装置(光学検査、パーティクル検査、ウェハ外観検査、電位検査)・計測装置(膜厚検査、パターン形状、寸法検査、組成測定、ウェハ反り)
- 求められるスキルは
-
必須 ■下記のような理系バックグラウンドをお持ちの方
電気・電子系、化学・物質工学系、物理・応用物理系、数学、
機械、情報
【尚可】
■検査、計測の原理が理解できる技術力
歓迎 応募資格をご覧ください。 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 三重県
- 勤務時間は
- 08:30~17:15
- 給与はどのくらい貰えるか
-
500万円~900万円
■年収についての補足
※経験・能力・前職を考慮の上、優遇。 - 待遇・福利厚生は
-
■諸手当
通勤手当 自社株購入制度 確定拠出年金制度(401k) 団体生命・長期所得補償保険 他 ※入社に伴い転居が必要な方に対し、別途手当支給
■各種保険
健康保険(健康保険組合)厚生年金、雇用保険、労災保険 - 休日休暇は
- 慶弔休暇 年末年始 有給休暇 GW休暇、夏期特別休暇、育児・介護休暇
- どんな選考プロセスか
- ■面接回数2■試験内容1次WEB面接→2次WEB面接→合格から稟議約2週間→内定
掲載期間24/04/22~24/05/07
求人No.MNXT-131345