【京都】半導体製造設備技術者(前工程設備)
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掲載期間24/04/22~24/05/07 求人No.MNXT-174043

【京都】半導体製造設備技術者(前工程設備)

設計・開発エンジニア(自動車・輸送機器)

年収500万円~849万円
上場企業
募集情報
なぜ募集しているのか
コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
どんな仕事か
これまでのご経験を生かして活躍しませんか。
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
■半導体生産装置設計、製作、立上げ、改善、保全
ロームグループの国内工場の生産設備(半導体の前工程)を担当していただきます。
本社機能としてロームグループの生産装置をどのようにすれば稼働率や生産性を向上できるのかを考え、内製装置作成の提案や、装置の不具合箇所の改善等を行ったりしております。

入社後は生産拠点の中心となる、浜松、筑後、滋賀工場の新規導入設備の立上げをはじめ、既存設備の改善や保全といった工場支援業務、ならびに生産設備安定稼働に向けた施策(設備リスク低減活動:老朽化対策、部品在庫管理等)の推進、生産拠点への展開からご担当いただく予定です。

<国内工場拠点>
宮城、浜松、滋賀、京都、岡山、福岡、宮崎
※各拠点には生産活動維持のための設備担当が別で編成され、
所属しておりますので、日常の設備トラブル対応は各拠点で対応をしています。

【募集背景】
■生産拠点の生産能力向上に伴う内製装置設計、製作、立上げ業務の増強のため

【就業環境】
■リモートワーク:可(週2~3回程度)
 ※業務内容によります、工場など現場対応時は困難です
■残業時間:月20~30時間程度
■有休消化率:70%程度(14日程度/年)※2021年実績

【出張について】
■勤務地は京都本社ですが、国内工場を管轄している為
 工場への出張頻度が非常に高いです。
 装置立上げの際は1~2ヵ月程度の長期出張もございます。

※配属はインテグレーション推進部という部署に配属です。京都の本社で、前工程設備の設計、立上げ、改善、保全を担っている部署で各工場を横軸で見てい行きます。

参考):内製装置としては、DRYエッチャー、アッシャーといったプラズマを利用したプロセス装置、レジスト塗布、現象装置やスピナーを含む枚葉式の洗浄装置がメインとなります。その他各種搬送機、検査機器等も内作しております。

・・・・・・ポジションの魅力・・・・・・
■装置設計~立上げ・改善と一連に携わることが出来ます。
設備毎に担当を付けており、装置設計~立上げ・改造と
始まりから終わりまでを担当していただきます。
一つの設...
求められるスキルは
必須 【必須】
・製造業での生産技術、設備担当業務のご経験
・国内出張の対応ができる方

【歓迎】
・業界他社での製造、設備部門業務経験をお持ちの方
・装置メーカーでのフィールドエンジニア経験をお持ちの方
・設備保全・改善業務などの実務経験のある方
・半導体生産設備の種類、動作原理などの知識をお持ちの方
・機械、電機関連資格をお持ちの方
歓迎 応募資格をご覧ください。
雇用形態は
正社員
どこで働くか
京都府
勤務時間は
08:15~17:15
給与はどのくらい貰えるか
500万円~850万円
■年収についての補足
■昇給:毎年4月に改定、賞与:年間6.05ヵ月分(2022年6月・2022年12月実績%2F社員平均値)
待遇・福利厚生は
■諸手当
通勤手当 家族手当(※18歳未満の子ども1人につき2000円支給) 住宅補助 残業手当 財形貯蓄制度 従業員持ち株制度 食事手当6000円、技術手当
■各種保険
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険【福利厚生】コーポレートカード発行、社員食堂有、財形貯蓄、持株会、確定拠出年金制度、福利厚生パッケージ(「自己啓発」、「育児・介護」、「映画やゴルフなどのレジャー」、「ホテル・宿泊施設のご利用」、「様々な飲食店のクーポン」など、その他多数)
休日休暇は
土曜、日曜、国民の祝日、夏期休暇 年末年始 有給休暇 結婚休暇、忌引休暇、罹災休暇、配偶者出産休暇、転勤休暇、出向休暇、公務休暇、伝染病隔離休暇、
子の看護休暇、介護休暇、産前・産後休暇、生理休暇、育児休業、介護休業、ボランティア休暇
どんな選考プロセスか
■面接回数2■試験内容一次WEB面接→最終WEB面接 適性検査(マーク式)有
会社概要
社名
ローム株式会社
事業内容・
会社の特長
【次世代半導体、SiCの国内最大手の半導体・電子部品メーカー】
■アナログ関連技術、パワー半導体技術の強化に注力。
電源IC、パワーデバイス、センサデバイス、 受動部品、各種モジュールなどの半導体・電子部品の開発・製造・販売を行っております。
(LSI事業)…主にアナログ、ロジック、メモリ、微小電気機械システム(MEMS)を提供しています。同社の半分程の売り上げを占める事業です。
(半導体素子事業)…パワーデバイス事業と小信号デバイス事業の2つから成ります。主にダイオード、トランジスタ、発光ダイオード、半導体レーザを提供しています。
(モジュール・その他事業)…客様へ付加価値を提供することで成長を目指しています。製品は主にプリントヘッド、オプティカル・モジュール、パワーモジュール、抵抗器、タンタルコンデンサを提供しています
設立
1958年9月
資本金
869億6900万円
売上高
5078億8200万円
従業員数
23754人
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