- なぜ募集しているのか
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- どんな仕事か
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。当事業部が保有しているコア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術です。近年、商品に要求される機能は高度かつ複雑化しているため、材料設計技術の重要性が高まっています。特に、次世代パッケージ向け材料を開発し事業領域を拡大するため、マテリアルズインフォマティクスに関する幅広い知識と経験を持った技術者を必要としています。
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
未来のパッケージに適応できる新規材料開発および商品化に貢献して頂きたいです。
●具体的な仕事内容
・半導体パッケージ材料、基板材料等の有機高分子系および有機無機複合材料の設計/開発
・データ科学(機械学習、Deep Learning、統計学等)および計算科学技術を活用し、新材料を設計/開発
・国内（門真、郡山、四日市）、海外の自社事業所および外部研究機関の技術者と連携しながら材料設計手法を構築し、開発現場への手法導入と運用を行う
●この仕事を通じて得られること
・材料で社会基盤を支えている達成感を得ることができます。（材料の性能向上により、省エネルギー・省電力機器の実現に貢献 等）
・世界のリーディングカンパニーとの信頼関係を築き、人脈を構築することができます。
●職場の雰囲気
・新しいことに挑戦できる活気のある職場です。比較的若い世代が多く在籍し、年齢や役職に関係なくフラットに議論を行っている組織です。
・実際に自分たちの手を動かしながら業務にあたっています。
・出張やテレワーク等、個人の裁量に任されています。
●キャリアパス
・初期配属の部署や仕事に留まらず、様々な職務を経験することも可能です。
・初期配属は要素技術開発ですが、商品開発や製造技術を経験することも可能であり、海外勤務の可能性もあります。
●技術開発センターのミッション
あらゆるモノ・コトがネットワークを通じて繋がる社会になり、電子機器・デバイスの成長は留まることなく継続し続けます。
電子材料事業部は、そのような社会において材料ソリューションで貢献すべく活動しております。
技術開発センターは、材料ソリューションを実現するためのコア技術開発を担っております。
●基盤技術開発部のミッショ... - 求められるスキルは
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必須 ［経験］
・データ科学および計算科学を活用した材料の研究開発経験（目安3年以上）
［知識］
・データ科学(機械学習手法)、統計学および計算科学（分子動力学、分子軌道法、密度汎関数法 等）の知識
・有機化学の知識
・一般化学(有機、無機)の知識
・樹脂材料の応力やレオロジーに関する知識
・LINUX OS、各種プログラム言語(Python等)歓迎 応募資格をご覧ください。 - 雇用形態は
- 正社員
- どこで働くか
- 大阪府
- 勤務時間は
- 08:30～17:00
- 給与はどのくらい貰えるか
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600万円～1200万円
■年収についての補足
昇給年1回 賞与年2回 モデル年収想定 950万円／管理職（月給58万円） 750万円／係長（月給38万5500円＋諸手当） 550万円／一般社員（月給28万3400円＋諸手当） - 待遇・福利厚生は
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■諸手当
通勤手当、残業手当、住宅補助（規定による）など ■教育制度・キャリアサポート：【国内】新入社員研修、職種別・事業場別・階層別研修、各種社外研修、ビジネスリテラシー/リリベラルアーツなど無償eラーニング 等 【海外】海外留学制度、海外トレーニー制度、海外研修 等 ※事業所・部署によって異なる場合があります。公募型異動制度、社内複業制度、社外留職制度、キャリア＆ライフデザインセミナー、ワーク＆ライフサポート勤務(時短勤務)、フリーオフィス制度、1on1ミーティング 等
■各種保険
【社会保険】雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、介護保険 【福利厚生】持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、社内製品従業員購入制度 等 【施設】独身寮、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設 等 【その他】入社時の転居費用は会社規定により支給あり - 休日休暇は
- 完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目休暇)、ファミリーサポート休暇 等、年次有給休暇（年間25日付与、初年度のみ入社月に応じ付与。2021年度平均取得日数19日） ※事業所・部署によって異なる場合があります。
- どんな選考プロセスか
- ■面接回数2■試験内容ＳＰＩ WEB面接可
掲載期間24/04/25～24/05/08
求人No.MNXT-222504
